MoneyDJ新聞 2025-08-01 07:21:33 記者 蔡承啟 報導
半導體廠商調整設備投資計劃，日本晶片設備巨擘東京威力科創(TEL)下修今年度財測預估、獲利恐陷入萎縮，遠遜於市場預期。
TEL 7月31日於日股盤後公布財報新聞稿指出，有鑒於半導體廠商調整設備投資計劃，今年度(2025年度、2025年4月-2026年3月)合併營收目標自原先(4月時)預估的2.6兆日圓(年增6.9%)下修至2.35兆日圓(年減3.4%)、合併營益目標自7,270億日圓(年增4.3%)下修至5,700億日圓(年減18.3%)、合併純益目標也自5,660億日圓(年增4.0%)下修至4,440億日圓(年減18.4%)。
日媒報導，分析師平均預估TEL今年度營益、純益將為7,149億日圓、5,582億日圓，TEL修正過後的數值遠遜於市場預期。
TEL常務執行董事川本弘在7月31日舉行的財報說明會上表示，「以AI伺服器為中心的業界的成長完全沒有問題」。川本弘表示，在年度初期(4月時)原先預估2026年1-3月的投資將活絡，不過部分先進邏輯晶片客戶推遲投資，且部分中國新興半導體廠的投資不如預期，加上PC/智慧手機換機需求不夠旺，因此下修財測
關於川普關稅的影響，川本弘指出，「目前半導體設備未被課徵關稅。將關注今後動向，不過該公司在美國市場的銷售規模有限，即便今後被課徵關稅、也不會有太大影響」。
TEL同時公布上季(2025年4-6月)財報：合併營收較去年同期下滑1.0%至5,495億日圓、合併營益下滑12.7%至1,446億日圓、合併純益萎縮6.6%至1,178億日圓。
TEL表示，上季業績符合預期、上半年度(2025年4-9月)業績預估也沒變更，此次調降年度財測、主要是反映下半年度(2025年10月-2026年3月)的業績展望，而在反應匯率等動向後，將2025年(2025年1-12月)全球晶片前段製程製造設備(晶圓廠設備；WFE、Wafer Fab Equipment)市場規模自前次(4月)預估的1,100億美元微幅上修至1,150億美元。
就區域別銷售情況來看，上季TEL於日本市場的營收較去年同期暴增67%至643億日圓、佔整體營收比重為11.7%(去年同期為7.0%)；北美市場營收大減26%至434億日圓、佔整體比重7.9%(去年同期為10.6%)；歐洲市場營收減少10%至140億日圓、佔比為2.6%(去年同期為2.8%)；南韓市場營收大增30%至883億日圓、佔比16.1%(去年同期為12.2%)；台灣市場營收大增39%至1,115億日圓、佔比為20.3%(去年同期為14.4%)；中國市場營收大減23%至2,121億日圓、佔比為38.6%(去年同期為49.9%)；東南亞及其他市場營收萎縮8%至156億日圓、佔比為2.8%(去年同期為3.1%)。
(圖片來源：TEL)
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