AI+自駕+衛星加持 今年全球HDI成長創高峰
MoneyDJ新聞 2025-06-02 09:00:48 記者 萬惠雯 報導  隨著AI技術應用重心由雲端運算逐步延伸至邊緣運算，AI手機與AI PC的滲透率正快速提升，預期手機與PC迎來溫和成長，加上AI伺服器與低軌衛星通訊需求的爆發，將可望為高密度連結板(HDI)擴大了新應用市場。據研調機構預估，今(2025)年全球HDI產值將達143.4億美元、年成長8.7%，改寫歷史新高紀錄。
據預估，2025年AI伺服器出貨量將達198萬台、年成長15.1%，而AI伺服器中OAM模組常用18層以上HDI，且需搭配Very Low Loss以上等級材料，產品附加價值高，惟仍須留意在次世代B300/GB300伺服器材料升級下，預計將提升成本50%至70%，而此對推動NVIDIA伺服器模組的核心PCB零組件配置部分，導入HLC(高層次板)等成本優化策略之可能影響。
而車用市場方面，電動車與自駕技術推動ADAS模組需求，4~8層HDI廣泛應用於車載鏡頭與毫米波雷達，10層以上HDI則已導入整合型ECU模組。整體來看，2025年全球汽車出貨量估成長2.1%，其中電動車年增達11.6%，預期進一步帶動車用HDI成長。
另外，低軌衛星通訊作為5G/6G延伸應用，需求持續上升。SpaceX、Amazon等業者預計在2025年啟動加速部署，未來五年將新增約7萬顆衛星，亦可望進一步推升高階HDI市場需求。
(圖片來源：資料庫)
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