瀚宇博加速擴產，AI高階訂單能見度至2027年

MoneyDJ新聞 2025-11-13 10:21:46 數位內容中心 發佈

瀚宇博今年第三季AI應用需求達到高峰，消費性產品需求相對放緩，第4季預期將小幅回落，但AI相關產品發展使客戶預訂期明顯拉長，AI產品目前佔集團營收逾2成，訂單能見度已拉長至2027年上半年，部分2027年需求已在今年或明年初規劃與採購設備。

產能布局方面，集團在多地同步擴充：新加坡廠去瓶頸後由馬來西亞廠協助產能提升約五成，台灣觀音與桃科廠可望各增產四至五成，江陰廠強化HDI及AI伺服器板供應，中國重慶與黃江廠增設HDI與VGA設備，日本探針卡產能亦預期成長約兩成，集團宣稱具備從2層至100層的完整PCB製程能力。

原材料價格上漲為近期毛利壓力來源，銅箔基板（CCL）與貴金屬等原物料成本上升，加上馬來西亞新廠量產拉高折舊費用及匯率變動，均對毛利率造成影響。公司已與主要客戶就價格調整進行洽談，但轉嫁幅度與時程尚未敲定，並表示消費性產品價格轉嫁能力較低，而高階產品因附加價值較高，市場更注重產能能否滿足需求。

技術與產品線方面，持續推進高層板（HLC）、AI加速卡、400G/800G交換器與伺服器主板等高階產品的量產與出貨，已公布伺服器主板與AI伺服器板等出貨數據，並將部分生產線調整為專供高階AI產品。隨著產能利用率快速提升，2026年折舊費用預期將較2025年增加約三成。