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                立德 公告本公司申請股票上市所出具之承諾事項暨其後續執行情形
            
            
            
                
                    
       
    
                 
                    
                        
                    公開資訊觀測站重大訊息公告
 (3058)立德-公告本公司申請股票上市所出具之承諾事項暨其後續執行情形
 
 1.事實發生日:114/10/09
 2.公司名稱:立德電子股份有限公司
 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
 4.相互持股比例:不適用
 5.發生緣由:依臺灣證券交易所股份有限公司台證(九一)上字第024660號函辦理
 6.因應措施:
 本公司申請股票初次上市時所出具之承諾事項暨後續執行情形如下:
 (一)承諾事項:承諾非經股東會依公司法第一百八十五條規定,不得處分對立德 B.V.I
 (Leader Electronics (B.V.I.) Inc.)、立德控股(LEI Group Limited)、立德開曼
 (Leader International Holding Ltd.)、東莞立德(Dongguan Leader Electronics
 Inc.)及江蘇領先(Jiangsu Leader Electronics Inc.)之投資。
 (二)後續執行情形:截至目前為止,本公司並無處分上述被投資公司股權之情事。
 7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,本則重大訊息同時
 符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無
 
                    
                    
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