里昂：台積明、後年大啃蘋果 料三星爭其高通訂單

精實新聞 2012-09-03 11:28:46 記者 王彤勻 報導

日前外電報導，蘋果和高通均有意端出10億美元來投資台積電(2330)、力求確保先進製程的產能，惟受台積電婉拒，也讓台積電搶下蘋果單是否指日可待的議題浮出檯面。而里昂證券即出具最新報告指出，現階段雖無法確定蘋果是否仍將仰賴三星為主要代工夥伴，而未來又會釋出多少訂單給英特爾、台積電這些半導體大廠，不過台積電相當有機會於2013年底或2014年成功吃下蘋果的大單。同樣的，三星也很可能回過頭來搶台積電手上的高通訂單，時間點則可能落在2013年上半年。

里昂指出，台積電董事長張忠謀日前就曾於法說會上說，的確可能把特定產能專門提供給大客戶使用，這也增加了台積電做到蘋果生意的機率。而台積電只要能確保吃下蘋果45%的晶片訂單，就能夠推升營收10%的成長，對台積電而言可說是很大的動能。

里昂也進一步分析，台積電若吃下蘋果大單將有何利弊。首先，若以蘋果AP處理器規模在2013-2015年間約為50-70億美元估算，台積電很可能取代三星，成為蘋果主要的代工夥伴；且台積電也很可能在2014年之後，掌握蘋果超過50%的訂單，並推升整體營收增加10%。此外，蘋果可說是台積電客戶組成的「最後一塊拼圖」，而以蘋果於2011年為半導體產業最大的買家看來，可望扮演台積電未來的關鍵成長動能。

然而，里昂提醒，台積電的資本支出在2013-2014年間估計就將高達100-120億美元規模，而若以屆時台積電於蘋果訂單的滲透率約為45-60%計算，意謂台積電便必須為蘋果額外佈建3-4萬片晶圓的月產能，也就是在2013-2015年間，總計得再多加碼50-70億美元的支出(這是以28/20奈米每佈建1千片月產能，各約需1/1.5億美元成本計算，且不計入包括無塵室等其他設備費用)。此外，在台積電搶下蘋果訂單的同時，身為台積電「可畏」對手的三星，為了留住訂單也很可能掀起價格戰，這也是台積電需留意的。

有趣的是，里昂也指出，三星和台積電雖處於微妙的競爭關係，但在2013年，估計三星也將成為台積電最大的終端客戶，可望貢獻台積電10-15%的營收，主要是包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等台積電的直接客戶，均提供基頻(baseband)、Wi-Fi等晶片給三星。而里昂也預言，蘋果在2013年將成為台積電第2大的終端客戶，可望貢獻台積電9-14%的營收。