MoneyDJ新聞 2026-07-31 16:52:47 萬惠雯 發佈
聯發科(2454)董事會今(31)日核准總額50億美元的彈性融資預算案，作為未來AI資料中心布局的重要資金後盾。公司表示，此次融資並非立即籌資，而是預留未來資金調度彈性，主要用於確保供應鏈產能，並支援公司由AI ASIC晶片進一步擴展至完整系統與平台，冀掌握AI資料中心(AIDC)長期成長商機。
聯發科表示，目前Agentic AI快速發展，持續帶動雲端AI運算需求，加上AI資料中心持續擴建，客戶對客製化ASIC需求維持強勁，公司首款AI ASIC將於今(2026)年第四季量產，2026年資料中心營收可望突破20億美元，第二代AI ASIC也將於2028年量產。在業務快速成長下，公司也同步規劃更完整的供應鏈與資金布局。
聯發科財務長顧大為表示，聯發科目前資產負債表相當穩健，帳上現金已超過70億美元，因此此次董事會核准50億美元融資額度，並非代表公司目前有資金需求，而是提供未來更大的財務彈性（Optionality），讓公司在有需要時，可快速取得額外資源，支應長期成長計畫。
他指出，目前產業變化速度相當快，尤其供應鏈環境及AI ASIC市場都仍快速發展，因此公司希望提前建立充足的資金調度能力，在既有充裕現金之外，保留更高的財務靈活性，以因應未來可能出現的新機會。
針對法人詢問，這項融資安排是否也可能用於協助重要供應商擴充產能、深化供應鏈合作，聯發科也給予肯定回應。聯發科表示，公司未來確實可能透過相關資金安排，支持關鍵供應鏈夥伴擴產，確保AI ASIC相關供應鏈，包括晶圓代工、先進封裝、ABF載板及記憶體等關鍵零組件，都能滿足未來市場需求。
除擴充供應鏈布局外，聯發科近年也積極由單一AI ASIC晶片供應商，進一步發展完整平台方案。公司目前已提供預先驗證的記憶體、I/O、高速互連等子系統，並布局448G SerDes、共同封裝銅互連（CPC）、共同封裝光學（CPO）及3.5D平台等關鍵技術，希望協助客戶由晶片設計快速延伸至完整AI資料中心系統部署，持續擴大資料中心業務布局。
