MoneyDJ新聞 2025-07-09 11:26:11 記者 鄭盈芷 報導
鼎炫-KY(8499)昨(8)日舉行法說會，投資人關注電子銅箔材料新事業發展，鼎炫-KY董事長傅青炫(附圖)表示，子公司隆揚電子(301389.SZ)採用創新真空濺鍍製程，針對極薄超平坦銅箔的製造具有先天技術優勢，相較與傳統競業Rz粗糙度還在0.65微米上下，隆揚已可做到0.1微米以下，具有技術優勢，而HVLP 5銅箔目前全球僅有福田小量出貨，根據市場估算，HVLP 5等級銅箔未來一年市場規模將達40～50億美元，隆揚目標取得10%市占率，而若技術優勢持續、競爭者未追上，將考慮加速擴建，市占率達 20%將是一個理想目標。
傅青炫指出，高頻高速訊號容易受銅箔粗糙表面干擾，所以傳統表面雪球或絨毛處理將不適用用更高頻段的產品，去年隆揚正式推出HVLP 5+銅箔，引起PCB產業重視，因為我們標榜的HVLP 5+銅箔的Rz粗糙度值能做到0.2微米，相較之下，日本三井當時的最高技術還只能做到0.5微米。
傅青炫解釋，訊號在高頻高速傳輸時，會集中跑在銅箔表層，這就是所謂的趨膚效應（Skin Effect)，如果銅箔表面粗糙，訊號在表面「上上下下」像爬山，就會導致損耗加劇、速度變慢，所以銅箔的表面粗糙度對高頻訊號品質影響極大。
傅青炫指出，從HVLP 1到5代，整個業界都在努力降低粗糙度，但到HVLP 4後出現瓶頸，即使三井等大廠努力也只能微幅下降，這主要係因傳統銅箔大廠三井、盧森堡等採用的電解銅箔工藝，是使用高轉速、大直徑的滾輪鍍附銅層，雖然成本低、生產快，但難以製造更薄更細的銅箔，滾輪粗糙度限制了最終銅箔表面。
傅青炫表示，隆揚主要競爭者包括日廠三井、福田等，傅青炫認為，傳統銅箔廠面臨工藝轉換困難，且現有設備不適用需要重新採購，而隆揚新設備則多為自行設計、委外開發，並不是標準設備，加上投入成本高，傳統廠商轉型較不易，他認為隆揚目前技術應該領先1~1.5年。
傅青炫指出，根據媒體報導HVLP 5 銅箔市場規模預估在2028～2029年達到40～50億美元，而若以隆揚第一階段設立五個細胞工廠為目標來估算，每個工廠預估年產值6億人民幣，5座合計30億人民幣，估算就可佔有10%市場規模，而若技術持續領先，我們還是會持續快速擴充，市佔率20%是一個不錯的目標。
傅青炫表示，銅箔材料細胞工廠目前規畫設在淮安地區、泰國，未來也有可能考慮設在台灣，不過這部分還未定案。
對於產品價格，傅青炫指出，報價都是按平米計算，以HVLP 4來看，1公斤的大概是40多美元，預估到HVLP 5可以突破100美元。
(圖片來源:記者攝)
