笙泉：H2挑戰仍存，續推新品優化成本結構
MoneyDJ新聞 2025-07-24 13:27:47 記者 周佩宇 報導  MCU業者笙泉(3122)指出，下半年市場仍面臨激烈競爭與價格壓力，但近期中國開始出現「反內捲」的聲音，產業惡性競爭態勢有望逐步趨緩，公司也在過去一年持續進行成本優化與產品線調整，為後市營運提出改善方針，預期第四季多項新產品進入量產階段，屆時在晶圓成本控制上可展現成效，進一步帶動獲利結構改善。
車用市場方面，笙泉預計第四季正式量產首款支援 CAN／LIN 協定的通訊IC，並與自家 MCU 搭配導入車載應用，象徵切入車用領域的第一步。同時，在馬達控制領域推出32位元BLDC控制方案，搭載 FOC 演算法與圖形化操作介面（GUI），提升客戶應用開發效率，並與關係企業呈功電子合作推進 MOS 與小型 IPM 模組，鎖定 AI 散熱與機器人關節等新興應用市場。
中長期產品布局上，笙泉亦積極開發超低功耗、超低電壓 MCU，預計年底完成 Tape-out，並於2026年第二季正式問世。該產品將工作電壓拉低至0.6V以上，較目前主流水準更具能效優勢，主要應用於穿戴裝置、智慧家居與物聯網感測器，為台廠少數具備完整低功耗解決方案的供應商之一。除已量產的20-bit ADC外，公司也計劃於2026年推出24-bit版本，進一步拓展至醫療與工業精密量測市場，持續強化高階應用布局
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