日月光投控 代子公司日月光半導體製造(股)公司公告擬以合建分屋方式取得中壢廠第二園區廠房(更新111...
公開資訊觀測站重大訊息公告
(3711)日月光投控-代子公司日月光半導體製造(股)公司公告擬以合建分屋方式取得中壢廠第二園區廠房(更新111/04/20公告)
1.契約種類:合建分屋契約 2.事實發生日:114/9/24~114/9/24 3.董事會通過日期: 不適用 4.其他核決日期: 核決層級:陳天賜董事核決(本次更新) 民國114年9月24日 5.契約相對人及其與公司之關係: 契約相對人:宏璟建設(股)公司(以下簡稱宏璟公司) 其與公司之關係:子公司日月光半導體製造(股)公司(以下簡稱日月光公司) 採用權益法之關聯企業 6.契約主要內容(含契約總金額、預計參與投入之金額及契約起迄日期) 、限制條款及其他重要約定事項: 契約及預計投入金額:新台幣1,354,025千元(本次更新) 契約起迄:111/04/21 (簽約日)至中壢廠第二園區廠房完工日
重要約定事項: 1.子公司日月光公司擬提供中壢部份廠房用地約2,936.97坪,並由 宏璟公司提供資金採合建分屋模式,共同興建地上9層地下3層 之廠房(樓地板面積約19,343.54坪),雙方洽專業估價機構進行 合建權利價值分配比例(以下簡稱「合建分配比例」)之評估,議定 以估價結果之平均值27.85%(本次更新)作為日月光公司之合建分配比例。 2.宏璟公司負責都市更新相關申請及作業程序,雙方約定取得使用執照時 之開發總樓地板面積差異達百分之三以上(即增減變動達580.31坪以上) ,雙方將重新議定合建分配比例。 3.因逢疫情時期建築成本難以精準估計,宏璟公司將於中壢廠第二園區廠房 完工後提供實際結算之營建成本,由原估價機構再行設算合建分配比例, 如重新設算結果與上述議定之本公司分配比例差距達百分之五以上(即增減 變動達1.54%以上),雙方將重新議定合建分配比例。 4.中壢廠第二園區廠房完工後,日月光公司對於宏璟公司依合建分配比例所 取得之產權有優先承購權。 7.專業估價者事務所或公司名稱及其估價結果: 世邦魏理仕不動產估價師聯合事務所之估價結果,合建權利價值分配比例為: 宏璟公司:73.37%;日月光公司:26.63% (本次更新) 戴德梁行不動產估價師事務所之估價結果,合建權利價值分配比例為: 宏璟公司:70.94%;日月光公司:29.06% (本次更新) 8.不動產估價師姓名: 世邦魏理仕不動產估價師聯合事務所:施甫學(本次更新) 戴德梁行不動產估價師事務所:胡純純 9.不動產估價師開業證書字號: 世邦魏理仕不動產估價師:(108)北市估字第000273號(本次更新) 戴德梁行不動產估價師:(100)北市估字第000175號 10.取得之具體目的: 子公司日月光公司為配合其未來之營運成長需求 11.本次交易表示異議之董事意見: 不適用 12.本次交易為關係人交易:是 13.監察人承認或審計委員會同意日期: 不適用,原因:依日月光公司111年4月20日第三次董事會議決議「第二園區 廠房完工後如需重新議定合建分配比例時,亦授權陳天賜董事得在不超過 本公司可分配比例變動減少百分之二十範圍內全權處理」 (本次更新) 14.估價報告是否為限定價格、特定價格或特殊價格:否或不適用 15.是否尚未取得估價報告:否或不適用 16.尚未取得估價報告之原因: 不適用 17.估價結果有重大差異時,其差異原因及會計師意見: 不適用 18.會計師事務所名稱: 不適用 19.會計師姓名: 不適用 20.會計師開業證書字號: 不適用 21.前已就同一件事件發布重大訊息日期: 111年4月20日 22.其他敘明事項: 無
|
|
|
|