日電貿董事會通過以1：0.668與文曄進行股份交換案，將持有其4.48%股權

公開資訊觀測站重大訊息公告

(3090)日電貿-公告本公司董事會決議通過與文曄科技股份有限公司進行股份交換案。

1.股份交換之標的公司名稱:文曄科技股份有限公司(簡稱: 文曄公司)
2.交易相對人:不適用。
3.交易相對人為關係人:否
4.交易相對人與公司之關係，並說明選定對象為關係企業或關係人之原因及是否不影響股東權益:不適用。
5.股份交換目的:進一步深化策略合作關係。
6.是否以原股東持股為對價交換、換出股份之種類、數量股份交換後標的公司持有本公司股份占比:不適用。
7.換入股份之種類及數量:普通股47,428,000股。
8.預計產生之效益:
本公司為台灣最大的被動元件通路商，文曄公司為全球領先的電子零組件通路商，雙方代理產品線重疊度極低。此次透過換股結盟，雙方將進一步深化策略合作關係。藉由此次合作，本公司能借重文曄公司於後勤整合的豐富經驗，以及其全球廣泛的客戶基礎，進一步拓展市場版圖，而文曄公司得以擴大在被動元件的市場佈局。透過雙方在被動元件領域之合作，雙方能更好地服務全球的供應商及客戶，進而提升雙方的營運表現，創造股東價值。
9.換股比例及其計算依據:
本公司普通股1股換發文曄公司普通股0.668股。
計算依據：係參酌雙方公司市場價格、淨值、獲利能力等財務資料及其他相關因素決定。
10.本次交易會計師、律師或證券承銷商出具非合理性意見:否
11.會計師或律師事務所名稱或證券承銷商公司名稱:元和聯合會計師事務所。
12.會計師或律師姓名:阮瓊華。
13.會計師或律師開業證書字號:83台財證登(六)字第2719號。
14.預定完成日程:暫定民國114年10月3日為股份交換基準日。
15.標的公司之基本資料(註一):
文曄公司主要經營業務為：半導體零組件代理，代理產品包含邏輯IC、混合信號IC、類比IC、特定應用IC、分散式元件、影像感測IC、可程式化IC、高速介面與驅動IC、訊號處理及轉換IC、微處理器、微控制器及記憶體。
16.所取得股份未來移轉之條件、契約限制條款及其他重要約定事項:無。
17.迄目前為止，累積持有本交易證券(含本次交易)之數量、金額、持股比例及權利受限情形(如質押情形):
累積持有數量：58,428,000股
累積持有金額：NTD 7,527,825仟元(本次交易金額係以公告日最近一日114/7/14市價推算，實際應以換股基準日市價為準)
持股比例：4.48%
權利受限情形：無。
18.迄目前為止，依「公開發行公司取得或處分資產處理準則」第三條所列之有價證券投資(含本次交易)占公司最近期財務報表中總資產及歸屬於母公司業主之權益之比例暨最近期財務報表中營運資金數額(註二):
有價證券投資占公司最近期財務報表中總資產比例：137.56%
占歸屬於母公司業主權益之比例：179.72%
營運資金數額：新台幣1,060,749仟元。
19.其他重要約定事項:無。
20.本次交易，董事有無異議:否
21.交易中涉及利害關係董事資訊(自然人董事姓名或法人董事名稱暨其代表人姓名、其自身或其代表之法人有利害關係之重要內容、其應迴避或不迴避理由、迴避情形、贊成或反對之理由):無此情形。
22.其他敘明事項:無。
註一：包括公司名稱及所營業務之主要內容。
註二：
1.有價證券投資係公司(以個體或個別報表基礎，若為代子公司申報為該子公司持有之自結數)迄目前為止自行結算所持有之合計數(含本次交易)；最近期財務報表中總資產及營運資金數額，係指最近期經會計師查核或核閱之個體/個別財務報表之數額；最近期財務報表中歸屬於母公司業主之權益，係指最近期經會計師查核或核閱之合併/個別財務報表之數額，若為代子公司申報，最近期財務報表係指公開發行(母)公司財務報表；營運資金部分金融控股公司、銀行、票券金融及保險業免填。
2.取得有價證券且營運資金為負數者，尚應公告取得有價證券之資金來源及在資金不足情形下，仍取得有價證券之具體原因。