精實新聞 2012-07-12 11:22:41 記者 王彤勻 報導
英特爾日前宣布，將砸下41億美元、投資荷蘭半導體設備大廠ASML，加速其在18吋晶圓和EUV微影等先進製程技術的發展，為業界投下震撼彈。而除大股東英特爾外，ASML也邀台積電(2330)、三星等大廠入股，兩者為了不在先進製程賽跑上屈居其後，有可能答應ASML條件，吃下ASML 10%的股權。而對此外資也紛紛出具最新報告，指出此舉雖可能加重台積電財務負擔，但短期內對公司衝擊有限，且對半導體產業長遠來看絕對有正面幫助，也將為台積電於18吋晶圓的下一步打好基礎。
ASML於9日宣布，將邀集包括英特爾、三星和台積電等旗下大客戶，來投資18吋晶圓和極紫外光(EUV)微影技術。其中，英特爾預計共將投入41億美元挹注ASML(當中30億美元為取得ASML 15%的股權，另外10億美元，則是資助ASML於最新技術的研發)。而台積電方面，也已證實正在評估ASML提出的合約內容。外界預估，台積電和三星各將有45天的時間，評估是否參與此項合作案。
瑞銀(UBS)觀察，如敲定此項合作案，對於已將今年資本支出升高至85億美元的台積電而言，將會是另一負擔。不過長遠來看，這個合作案將能協助半導體設備商克服18吋晶圓和極紫外光(EUV)微影技術的發展障礙，因此對半導體業界絕對有正面幫助，而目前看來，短期內對台積電的衝擊則是有限，外界不必過度擔憂。
而瑞信(Credit Suisse)則是分析，英特爾此次加碼投資ASML，主要是為了發展18吋晶圓的第一階段以及EUV技術的第二階段(450mm pull-in for phase 1 and EUV for phase 2)，以確立其在半導體業界的龍頭地位，不過台積電、三星也將雨露均霑。瑞信分析，ASML很可能在18吋晶圓發展進入第二階段的時候引進新的合作夥伴，估計台積電和三星在此階段參一腳的機率很大。
瑞信也預估，運用於18吋晶圓的先進製程技術成本，最快可能在2015年降至合理價位。而放眼業界，目前也就只有英特爾、三星、台積電這3大巨頭，有足夠財力支撐18吋超大晶圓廠的運轉。
瑞信也指出，手機晶片大廠高通(Qualcomm)仍在進一步尋求先進製程的多重供應來源，這樣分散風險的行為對高通而言早就不是新聞。而目前在28奈米PolySion製程方面，聯電(2303)仍是高通的第2供貨源，也有一些和高通的28奈米HPM製程合作正在進行，可能在2013年開始出貨。而雖三星也將在高通的28奈米訂單上分杯羹，不過瑞信分析，台積電短期內身為高通28奈米訂單最大供貨商的地位穩固，主因聯電生產規模仍和台積電有不小差距，且三星供貨給蘋果的態勢明確，在利益有所衝突的情況下，高通不太可能大幅釋單給三星。
瑞信分析，台積電和三星真正開始正面交鋒，將會發生在蘋果次世代處理器的20奈米製程認證上，估計時間點將會落在2013年。
