擎亞搶佔HBM相關商機，並發展晶圓代工領域業務

MoneyDJ新聞 2024-06-20 10:59:03 記者 周佩宇 報導

IC通路商擎亞(8096)說明，未來營運發展重心將著力於記憶體及晶圓代工業務，公司強調其為目前唯一有出貨三星HBM產品的代理商，且在AI伺服器需求爆發性成長下，該領域營收佔比持續翻倍增加，預期至2025年，HBM業務將貢獻擎亞20~25%營收；此外，集團亦積極轉型，基於兩家IC設計子公司的訂單需求，將切入三星晶圓投片業務，並成為三星全線代理的唯一通路商。

在HBM業務方面，擎亞說明，在AI伺服器中，HBM佔整體伺服器晶片的53%，即使是CSP廠自行開發的ASIC也需要HBM才能運作，且因製程複雜、產能稀缺，目前仍處供不應求狀態，而拿到三星HBM的代理權為擎亞的一大競爭優勢，雖然2023年營收佔比僅1%，但現在三星HBM的產能才不到15%，預估2025年產能將開到50%。

今年第一二季都已有HBM相關業績，該領域在第二季的營收佔比已達4.5%，預期第三季將佔8%、第四季則達16%，推測未來在HBM3e也進入量產下，2025年可為擎亞創造20%~25%的營收。

另外，因美國對中國實施經濟制裁，HBM產品無法在中國銷售，全需要經由台灣出貨，以現在主要的HBM2e生產而言，三星中國晶圓廠的單月產能達200~300k，約可有4千萬元的產值，對此，擎亞對該領域營運成長保持樂觀態度。

而在晶圓代工業務方面，擎亞扶植集團的兩個子公司--CoAsia SEMI及CoAsia NEXELL，分別著重在IC設計的前端與後端工程，後序兩家IC設計公司的客戶將可透過擎亞，投片至三星晶圓廠，並為公司產生相關營收。