集邦：AI驅動 Q1全球前十大IC設計廠營收季增6%

MoneyDJ新聞 2025-06-13 08:12:14 記者 新聞中心 報導

根據集邦科技(TrendForce)最新調查，今(2025)年第一季因美國關稅政策促使終端電子產品備貨提前啟動，以及全球各地興建AI資料中心，半導體晶片需求優於以往淡季水準，助益IC產業表現，首季前十大無晶圓IC設計業者營收總計達774億美元，季增約6%，續創新高。

在AI資料中心領域，集邦表示，輝達(NVIDIA)受惠於Blackwell新平台逐步放量，第一季營收突破423億美元，季增12%、年增達72%，維持營收第一；儘管其H20受限於美國的新出口管制規定，將導致該公司於第二季認列虧損，然單價較高的Blackwell將逐季取代Hopper平台，有助降低財務衝擊。

集邦亦表示，排名第四的超微(AMD)第一季因資料中心業務略為下滑，加上遊戲、嵌入式產品銷售動能仍較弱，營收季減約3%，近74.4億美元，但對比2024年同期仍增長36%。不讓NVIDIA專美於前，預期AMD下半年將擴大量產新一代平台MI350以接棒MI300，並計畫於2026年推出MI400，與NVIDIA的Blackwell和下一代Rubin AI晶片抗衡。

在網路通訊領域，博通(Broadcom)第一季半導體營收達83.4億美元，年增15%，續創新高，排名第三。隨AI server生態系規模擴大，Broadcom布局處理AI網路的高速互聯解決方案，推出全球首款102.4 Tbps CPO Switch，亦取得更多科技巨擘的AI ASIC標案，在AI晶片領域與NVIDIA互別苗頭。邁威爾(Marvell)第一季因AI server相關產品需求強勁，營收近18.7億美元，季增9%。該公司除了為大型CSP提供客製化AI ASIC，其高速光學互連的相關解決方案，也是AI資料中心擴展的關鍵。

分析手機與行動裝置領域業者表現，高通(Qualcomm)今年第一季(F2Q25)營收近94.7億美元，排名第二。其QCT部門的手機業務因淡季而下滑，且有Apple未來自研晶片占比提高影響前景，導致整體營收季減6%。為此，Qualcomm積極於AI手機、AI PC等新興領域尋求成長機會，並擴大開發汽車、物聯網業務。

聯發科(2454)第一季營收排名全球第五，由於中國大陸手機客戶對天璣9400+、天璣8000系列需求增長，加上手機SoC的平均銷售單價提高，帶動其營收成長至46.6億美元。瑞昱(2379)第一季表現亮眼，營收季增31%至10.6億美元以上。成長動能主要來自PC相關客戶為應對市場不確定性而增加庫存，以及Wi-Fi 7滲透率提升和車用乙太網路需求漸增。聯詠(3034)第一季得益於中國大陸的消費補貼政策，以及部分客戶因關稅提前拉貨，營收成長至8.2億美元以上，季增6%。

豪威集團(韋爾股份)因第一季適逢智慧手機淡季，營收季減2%，為7.3億美元。但該公司在圖像感測器和汽車電子領域進展顯著，主因為中國大陸電動車品牌增加使用攝影鏡頭支援智慧駕駛系統，嘉惠其車用CIS業務。芯源系統(MPS)第一季受惠於AI資料中心帶來龐大電源控制器需求，其運算與存儲部門業務大幅增長，整體營收接近6.4億美元，創新高。