華邦電CUBE產品導入AI應用，拚2027營收佔比升

MoneyDJ新聞 2025-05-08 12:49:26 記者 周佩宇 報導

華邦電(2344)積極布局3D封裝記憶體市場，旗下CUBE產品目前已完成3 Hi堆疊製程，總經理陳沛銘指出，預計明年第一季可向特定CSP客戶送樣4 Hi版本，並同步展開高電容值的Interposer貼合方案，擴大導入AI加速器、邊緣AI與高階安防等場域。

華邦表示，CUBE為公司自製堆疊平台，整合TSV（矽穿孔）、Interposer與高密度矽電容（Silicon Capacitor）等關鍵技術，其中Silicon Capacitor的單位面積容量已優於市場既有供應商。封裝良率方面，目前貼合品質高，不良率可以ppm衡量單位等級，公司也將此視為落實製造能力與卓越量產的基礎。

陳沛銘說，CUBE產品會因應應用不同分為多種難度等級，華邦目前著重開發高密度、高難度封裝案，例如一開始即投入4 Hi Wafer-on-Wafer堆疊，並導入完整TSV與高電容Interposer。此類產品不是容易被取代的標準零件，而是針對AI晶片或SoC封裝提出的專業化解決方案。

合作方面，華邦目前已與多家15奈米以下製程的邏輯晶片代工廠（Foundry）合作，並由華邦主導邏輯Die與記憶體堆疊的貼合流程，建立完整的供應鏈整合能力。

目前CUBE已導入數十個合作專案，進入tape-out階段，2025年將有多筆NRE入帳，儘管當年度貢獻有限，但華邦預期CUBE產品可於2027年貢獻整體DRAM營收達20%。公司亦強調，CUBE策略不追求出貨量，而是鎖定AI、邊緣運算、高階安防等高附加價值應用市場，建構自身在封裝技術與產品客製化的長期競爭力。