研調：CPU製造版圖大轉移，InteI委外代工料H2量產

MoneyDJ新聞 2021-01-14 15:11:27 記者 新聞中心 報導

• TrendForce旗下半導體研究處表示，英特爾(Intel)目前在非CPU類的IC製造約有15-20%委外代工，主要在台積電(TSMC)與聯電(UMC)投片。今(2021)年正著手將Core i3 CPU的產品釋單台積電的5nm，預計下半年開始量產；此外，中長期也規劃將中高階CPU委外代工，預計會在明(2022)年下半年開始於台積電量產3nm的相關產品。
  
  Intel近年在10nm與7nm的技術發展發生延宕，大大影響其市場競爭力。從智慧型手機處理器的領域來看，蘋果(Apple)與海思(HiSilicon)受惠於台積電在晶圓代工的技術突破，在以ARM架構為主的SoC處理器市場，得以領先全球發布最先進的AP-SoC行動處理器。
  
  從CPU端來看，同樣委外台積電代工的超微(AMD)在PC處理器市占亦逐步威脅Intel，不僅如此，Apple去年發表由台積電代工的Apple Silicon M1處理器，導致Intel流失MacBook與Mac Mini訂單。面對手機與PC處理器市場版圖的劇變，讓Intel自去年下半年即釋出考慮將其CPU委外代工的訊息。
  
  TrendForce認為，Intel擴大產品線委外代工除了可維持原有IDM的模式，也能維持高毛利的自研產線與合適的資本支出，同時憑藉台積電全方位的晶圓代工服務，加上整合小晶片(Chiplets)、晶圓級封裝(CoWoS)、整合扇出型封裝(InFO)、系統整合晶片(SoIC)等先進封裝技術優勢。除了能與台積電在既有的產品線進行合作外，產品製造也有更多元的選擇，同時有機會與AMD等競爭對手在先進製程節點上站在同一水平。