MoneyDJ新聞 2025-08-11 12:06:05 記者 鄭盈芷 報導
車用零組件積極轉型，尋求多元布局，含金量高的AI、半導體也成為新亮點，精密金屬加工廠智伸科(4551)隨著伺服器水冷快接頭零件放量，Q2非車用佔比已達44%，法人圈則傳，宇隆(2233)也已取得GB300水冷快接頭訂單，Q3底可望開始出貨，而強項同樣在金屬加工的劍麟(2228)也推動伺服器散熱新事業，法人圈傳出，潛在客戶包括台系散熱系統大廠，也引起市場關注；至於和大(1536)、巧新(1563)則都積極推動半導體領域，和大看好CoWoS先進封裝中後段檢測市場，目前已成功開發第一代半導體封裝測試檢測分選機原型機，即將參加9月台北國際半導體展，巧新則搶攻半導體原料及加工領域，看好供應鏈去中化、進口替代商機，目標3年內非車用佔比達40%。
精密金屬加工廠智伸科、宇隆都傳切入台系散熱模組大廠伺服器水冷快接頭零件供應鏈，智伸科自5月中旬起放量，法人預估，Q3快接頭出貨可較Q2翻倍增長，而智伸科目前快接頭加工零件營收歸類在其他類，上半年其他類營收佔比6%，預期下半年可達雙位數，並持續推升非車用營收佔比，在高附加價值應用增長下，法人認為，智伸科Q3毛利率可望較Q2持續提升。
宇隆目前車用佔比約7~8成，而在e-Bike、減速機、伺服器水冷快接頭等非車用訂單成長帶動，預期明年車用可降至7成以下，未來期望能將車用佔比調整至50~55%。
車用安全件廠劍麟正積極投入新一代伺服器散熱零組件的研發與開發工作，有法人圈傳出，劍麟有機會替台系散熱系統大廠代工分歧管，也引起市場關注；劍麟在近期法說會表示，目前已有少量零組件進入送樣階段，不過目前進度還不明朗，而未來若有訂單會在南投二廠設置設備生產。
和大也積極尋求轉機，除了規劃轉型控股，目前與旗下的高鋒(4510)合資成立「和大芯」，已成功開發第一代半導體封裝測試檢測分選機原型機，即將參加9月台北國際半導體展，積極搶攻封裝測試設備3000億以上之市場，預計明年Q2開始量產出貨。
巧新則擁再生鋁熔煉優勢，今年開始進入半導體產品領域，已經先透過設備商的加工廠驗證， 後續會跟設備廠確認原廠認證的進行，預期明年上半年半導體應用就會開始貢獻 ，初期鎖定高毛利半導體先進製程前段設備鍛造鋁材，並透過微調現有設備來實現高效量產，預期不需要額外增加太多設備支出，目標三年內非鋁輪圈營收佔比可達40%。
(圖片來源:資料庫)
