《AMD發表會》AI掀新賽局 台封測業者爭相助攻
MoneyDJ新聞 2023-06-13 10:08:17 記者 王怡茹 報導  處理器大廠 AMD將在台北時間14日清晨舉辦「AMD 資料中心與人工智慧技術發表會」，外界預期將發表全新一代 Instinct MI300 AI 處理器，企圖與NVIDIA在AI賽局中較勁。市場看好，在AI熱潮持續熱轉下，台系封測業者有望從中爭取到豐厚的訂單機會，今(2023)年下半年營運將穩步回溫，明(2024)年重迎好光景。
盤點AMD供應鏈，AMD為台積電第二大客戶(2022年)，雙方合作關係緊密，據傳，MI300將採用台積電最先進的封裝技術，主要以 SoIC（系統整合晶片）搭配CoWoS（Chip on Wafer on Substrate），整合Zen 4 CPU、RDNA GPU、128GB HBM3。而MI300已獲得微軟、惠普（HP）採用，明年有機會增加更多新客戶。
半導體測試介面部分，穎崴(6515)堪稱最大贏家，目前AMD占公司營收比重約兩成多，主要供應成品測試(FT)及系統測試（SLT）服務及產品，並以高頻、高速的同軸測試座(Coaxial Socket) 擔綱主力，該公司同時也是NVIDIA的探針卡重要供應鏈之一。此外，近來市場也傳出，雍智科技(6683)取得NVIDIA和AMD 釋出的老化測試載板訂單。
業界分析，NVIDIA在AI晶片領域呼風喚雨，AMD、Intel積極出招、試圖比拚，有望持續推升AI運算市場需求，對整體封測供應鏈有利。主要係新款晶片製程及功能日益複雜，對於測試的技術要求越加嚴格，且測試時間將大幅拉長。
以目前來看，京元電(2449)、日月光投控(3711)、台星科(3265)、旺矽(6223)、精測(6510)等都是潛在受惠者，相關公司也將爭取更多AI訂單視為推動未來業績成長的重要策略。京元電就認為，自家在AI領域的布局效益，在客戶後續投片量增加下，有機會緩步發酵。
(圖：截至AMD官網)
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