《TPCA》台光電：下世代CCL廠須擁五條件恐僅一家

MoneyDJ新聞 2025-10-22 17:18:07 萬惠雯 發佈

銅箔基板(CCL)龍頭台光電(2383)董事長董定宇(見圖)於TPCA Show領袖高峰會論壇表示，在AI浪潮帶動下，材料產業迎來新一波挑戰。台光電表示，未來材料供應鏈必須同時具備五大條件，包括資金、技術能力、產能規模、原物料掌握與全球銷售管道，只有能兼顧營收與投資回收的企業，才有能力投入下一世代的高階材料開發。董定宇指出，全球CCL產業中，能滿足三項條件者不超過五家、能滿足四項者不超過三家，若能同時達成五項條件，恐怕僅有一家(台光電)，顯示產業門檻相當高。

此外，董定宇提到，台光電環保材料已連續近二十年維持全球市占第一，事實上，過去伺服器與基礎設施領域並未強調一定要環保材，但自2021年起，隨著Intel新一代Whiteley CPU導入後，HP與Dell等品牌客戶全面要求採用環保材料，使公司環保產品技術大幅提升，等於是在五年內，高速多層板逐步全面採用無鹵（Halogen-free）材料，同時在銅膠與化學品方面的回收比率也持續提高，顯示產業正朝永續製造邁進。

針對地緣政治的變化，董定宇認為，大家都已看到PCB兩個關鍵材料的重要性，一是銅箔、一是玻纖布，但這兩個材料90%的產能都在兩岸，這是不爭的事實，若真的兩岸戰爭，發生供應鏈斷鏈，無庸置疑，材料全都出不來，即便在東南亞佈局庫存半年，但原物料玻布膠片都有壽命，頂多半年到一年，一打戰全都停掉；若真的要打戰，將是自己騙自己。

(圖片來源 記者拍攝)