達邁看明年下半年迎折疊機訂單 陸系品牌先行

MoneyDJ新聞 2025-11-14 09:46:22 萬惠雯 發佈

PI廠商達邁(3645)發展薄化PI，尤其是今年美系品牌手機已發表薄化手機，可望為未來的折疊機練功，材料也會走向薄型化，達邁自2023年開始研發，預計2026年下半年可望迎來訂單，會先從陸系折疊手機開始，2026年目標將薄化產品使用場景再擴大、量再放大。

目前市場一般評估，美系品牌2026年會推折疊手機，但因為可用在折疊手機的透明PI內含氟，美系品牌不接受，而採用超薄玻璃，但玻璃也有導入難度，所以達邁在透明PI也不放棄，因陸系手機對於含氟較可接受，所以達邁看好，若明年真的折疊機風潮起，達邁一定會先導入在陸系手機中。

除了手機，達邁近年PI材料已入打AI眼鏡，因達邁PI產品特性包括超薄、高尺安、透明，而AI眼鏡重量僅40克，現有市面材料與線路技術難符合需求，目前達邁也與子公司柏彌蘭與AI眼鏡品牌廠合作，未來AI眼鏡可支援眼球追蹤、近眼顯示器等功能，目標2027年實現。