達邁看明年下半年迎折疊機訂單 陸系品牌先行
MoneyDJ新聞 2025-11-14 09:46:22 萬惠雯 發佈 PI廠商達邁(3645)發展薄化PI,尤其是今年美系品牌手機已發表薄化手機,可望為未來的折疊機練功,材料也會走向薄型化,達邁自2023年開始研發,預計2026年下半年可望迎來訂單,會先從陸系折疊手機開始,2026年目標將薄化產品使用場景再擴大、量再放大。
目前市場一般評估,美系品牌2026年會推折疊手機,但因為可用在折疊手機的透明PI內含氟,美系品牌不接受,而採用超薄玻璃,但玻璃也有導入難度,所以達邁在透明PI也不放棄,因陸系手機對於含氟較可接受,所以達邁看好,若明年真的折疊機風潮起,達邁一定會先導入在陸系手機中。
除了手機,達邁近年PI材料已入打AI眼鏡,因達邁PI產品特性包括超薄、高尺安、透明,而AI眼鏡重量僅40克,現有市面材料與線路技術難符合需求,目前達邁也與子公司柏彌蘭與AI眼鏡品牌廠合作,未來AI眼鏡可支援眼球追蹤、近眼顯示器等功能,目標2027年實現。
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