衡信進駐竹科 攻埃米前瞻半導體晶片診斷

MoneyDJ新聞 2026-07-29 11:11:36 王怡茹 發佈

由衡陞科技百分之百轉投資之子公司衡信分析科技(簡稱衡信)，預計投入新台幣6億元正式進駐新竹科學園區，並於今(29)日舉行開幕典禮。公司表示，未來將持續攜手園區內的頂尖晶圓代工大廠與 IC 設計客戶，共同驅動次世代半導體產業的全面升級。

隨著全球半導體製程邁入次奈米世代，傳統檢測設備已無法有效解讀複雜的結構故障。衡信結合母公司衡陞科技的「奈米等級針尖加工技術（Probe Nanofabrication）」，能直接在埃米世代晶片電性量測提供探針支援。目前衡信已建立四大全方位核心技術服務：(1)先進樣品製備分析（ASPA）；(2)電性故障分析（EFA）；(3)物性故障分析（PFA）；(4)故障分析相關應用技術服務(TASD)。

衡陞科技的奈米探針已囊括7奈米製程以下應用，全面覆蓋全球頂尖 IC 設計公司、歐美亞晶圓代工與記憶體龍頭廠商、以及國際 IDM 晶片大廠。衡信在電性故障分析（EFA）的量能基礎與物性故障分析（PFA）深度整合，將廣泛模糊的「晶片不良」訊號快速收斂，精準鎖定至奈米級的故障點（Defect Located），避免盲目拆解，大幅縮短研發除錯與量產驗證時程。

衡陞科技董事長暨創辦人黃信豪(圖中)表示，先進製程與先進封裝的結構演進極快，故障樣態更趨複雜。衡信從晶片電性分析的核心需求出發，提供客戶高解析度與高靈敏度的量測解決方案，這將是提升晶片良率與決策品質的關鍵核心。