王座、聯發國際、弘塑等上櫃股票11/28起得為融資融券交易

公告王座(證券代號：2751)等39檔上櫃股票自114年11月28日起得為融資融券交易。

公 告 事 項：    

上櫃股票王座(證券代號：2751)、聯發國際(證券代號：2756)、弘塑(證券代號：3131)、基亞(證券代號：3176)、大塚(證券代號：3570)、榮昌(證券代號：3684)、訊聯基因(證券代號：4160)、橙的(證券代號：4554)、新鼎(證券代號：5209)、立凱-KY(證券代號：5227)、力麗店(證券代號：5364)、上亞科技(證券代號：6130)、昱泉(證券代號：6169)、百徽(證券代號：6259)、京晨科(證券代號：6419)、弘煜科(證券代號：6482)、欣普羅(證券代號：6560)、東典光電(證券代號：6588)、台灣銘板(證券代號：6593)、共信-KY(證券代號：6617)、醫影(證券代號：6637)、均華(證券代號：6640)、雍智科技(證券代號：6683)、東捷資訊(證券代號：6697)、智聯服務(證券代號：6751)、虎門科技(證券代號：6791)、東研信超(證券代號：6840)、偉康科技(證券代號：6865)、騰雲(證券代號：6870)、倍力(證券代號：6874)、衛司特(證券代號：6894)、宸曜(證券代號：6922)、汎瑋材料(證券代號：6967)、意德士(證券代號：7556)、樂意(證券代號：7584)、創泓科技(證券代號：7714)、光焱科技(證券代號：7728)、印能科技(證券代號：7734)及生展(證券代號：8279)，自114年11月28日起得為融資融券交易。