MoneyDJ新聞 2025-11-18 10:10:06 新聞中心 發佈
神達(3706)旗下子公司神雲科技將參展Supercomputing 2025(SC25) ，並展出最新AI叢集與資料中心解決方案。神雲科技指出，本次展覽以「AI Cluster Power – Cool Fast Scale Faster」為主題，將展示其為滿足高負載AI和HPC應用而設計的模組化、高度擴展性機櫃級基礎架構。展示內容涵蓋從單機伺服器到完整的叢集系統整合能力，並聚焦於液體冷卻及節能設計。
神雲科技指出，將於本次會中展出全系列的機櫃級解決方案，落實其對叢集規模部署的承諾。展品包含OCP ORv3和EIA格式的液冷與氣冷AI和HPC機櫃，可滿足下一代開放架構以及傳統企業級資料中心的規格需求。
其中，OCP ORv3 43OU液冷機櫃專為永續HPC設計，最多可容納14台C2811Z5多節點伺服器。由AMD EPYC 9005 系列處理器和大容量DDR5記憶體供電，該機櫃整合了Lake Erie儲存模組與網路交換器，實現無縫互動。供電由33kW供電櫃管理，而散熱則由CoolIT 200kW CHx200+ 機櫃內CDU負責，提供200kW級別的散熱能力。此開放、模組化設計確保穩定、節能的運作，最大化高密度運算伺服器的效能和可靠性。
神雲科技48U EIA AI液冷機櫃MR1100系列，則專為超大規模資料中心市場推出，特別鎖定大規模AI訓練和生成式AI推論的指數級需求。此高密度解決方案旨在實現無與倫比的AI效能。在本次展覽首度亮相的神雲科技與AMD合作AI叢集，採用AI液冷平台，搭載最新的AMD Instinct MI355X GPU和高效能AMD EPYC 9005 CPU。此穩固設計採用先進的冷板技術進行直達晶片液體冷卻，確保在密集型LLM訓練期間實現卓越且無降速的AI吞吐量。
同時，也將展示其標準EIA 45U氣冷AI機櫃，預先配置四套 G8825Z5系統，運用AMD Instinct MI350X/MI325X GPU。此穩固配置提供顯著的運算能力，並針對大型語言模型(LLM)訓練和生成式AI推論任務進行最佳化。透過統一運算、網路、管理和儲存，神雲科技使企業能夠快速部署相容、高擴展性且高可用性的AI/HPC叢集環境 。
神雲科技表示，本次參展亦將展示來自全球的真實成功案例，凸顯其在交付全面機櫃級解決方案方面的專業能力，包括公司與法國雲端服務供應商(CSP)率先實現永續HPC，達到世界級PUE並降低營運成本等。這些部署反映了神雲科技對叢集規模整合以及AI和HPC基礎設施創新的堅定承諾。
(圖片來源：神雲科技)
