野村：18吋晶圓投資是必須 2014~2015年成主流

精實新聞 2012-08-29 13:13:49 記者 王彤勻 報導

繼INTEL日前宣布將砸下41億美元、投資荷蘭半導體設備大廠ASML，加速其在18吋晶圓和EUV微影等先進製程技術的發展，並吃下ASML 15%股權，台積電(2330)也隨之表示，將投資11.14億歐元(約14億美元)，跟進ASML投資案，近日飽受蘋果官司纏身的三星，於27日終於宣布，將付出一共7.79億歐元(相當於9.75億美元)，跟進ASML的客戶聯合投資專案(Customer Co-Investment Program)；半導體三大巨頭，於18吋晶圓的卡位戰正式就定位。對此，野村證券(NOMURA)出具最新報告指出，18吋晶圓約在2014-2015年，將成為最符合經濟效益的規格製程，也是晶圓廠為了把成本降到最低所必須做的資本支出。

野村指出，若以目前一座28奈米的12吋晶圓廠，花費成本需要50億美元為基準，再考量包括製程轉換上工具/設備成本需要多花1.3倍，以及12吋晶圓轉換成18吋晶圓在經濟效益上、可望獲得10-20%的成本簡省等因素來預估，一座月產能為5萬片晶圓的18吋晶圓廠(生產製程為14奈米)，花費成本約需150億美元；而如此高昂的代價，目前只有英特爾、三星、台積電等巨頭有能力支付，而目前正為28/20奈米製程佈建12吋廠產能的聯電(2303)、格羅方德(GlobalFoundries)等，則可能是下一波切入18吋晶圓的角逐者。野村也相信，18吋晶圓將會是未來晶圓廠為符合最大經濟效益，必須走的方向。

野村分析，目前輕晶圓廠(Fab-lite)模式將是長遠趨勢(即IDM廠減少在自家晶圓廠投片而對外釋單)，晶圓代工廠也將從中獲益。而包括德儀(TI)、意法半導體(STMicroelectronics)、東芝(Toshiba)、瑞薩(Renesas)等半導體大廠，都已紛紛放緩在先進製程產能的布建，尤其是40奈米以下的高階製程，顯示未來晶圓廠雖需面臨高資本支出的壓力，但確實能夠從當中湧現的需求受惠。

野村也進一步分析，邏輯IC和記憶體產品將會是摩爾定律(Moore’s Law)鎖定的重點，不過記憶體IC可能不會是晶圓廠該專攻的領域，主要是價格波動太大。野村認為，將來晶圓廠可多著力的部分，包括追求設計、應用多元、出貨量不見得要很大的邏輯IC，以及電源管理/類比IC(因為IDM廠對先進製程產能的擴張興趣缺缺)。