天虹Q4營運看增；明年拚成長

MoneyDJ新聞 2025-11-19 09:29:07 王怡茹 發佈

半導體設備商天虹(6937)今(2025)年前三季營收15.23億元、年減2.93%，稅後淨利約1.3億元、年減50.3%，EPS 1.92元，低於2024年同期的3.87元，主要受匯率因素及SiC客戶拉貨不如期所影響。展望後市，法人預期，天虹2025年第四季營運將來到全年高點，惟獲利恐低於2024年同期。不過，在新客戶、新品陸續展開之下，2026年營運有望重拾成長動能。

天虹科技成立於2002年，公司初期主要鎖定半導體設備零備件及維修業務，在2017年決定投入自有品牌設備，陸續推出物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）設備，並將技術延伸至貼合機、分離機（Bonder/Debonder）、去殘膠（Descum）等設備，目前應用領域已跨足矽基半導體、第三代半導體、光電半導體、半導體封裝等。

天虹近年除持續與前段晶圓廠緊密合作，亦將觸角延伸到先進封裝領域，包括玻璃基板封裝、面板級封裝，加上光電部分皆有不錯斬獲，惟因SiC客戶拉貨延遲及大環境、匯率波動因素，致使2025年獲利表現低於預期。法人表示，天虹已卡位不少大廠供應鏈，並陸續進行新品驗證出貨，2026年營運有機會重返正軌。