水冷專案墊高費用率,雙鴻拚降本增效並推新材料
MoneyDJ新聞 2025-10-02 12:23:18 周佩宇 發佈 散熱模組廠雙鴻(3324)看好AI伺服器水冷需求延續強勁為近年主要動能,但因開發投入高於氣冷產品,短期墊高費用率。不過公司認為,隨後續專案放量,目標逐步將費用率從今年第二季的14.5%下降至13%,進一步挑戰12%,以提升獲利表現。法人指出,隨美元轉強,第三季匯兌壓力也將較第二季緩解,對營運有利。
在產品組合上,公司預期第三季伺服器營收比重將提升至約60%,其中水冷占比達35%,為主要成長動能,第四季伺服器比重可望再進一步提高至70%。相較之下,PC與VGA因關稅、消費需求及新品週期影響,短期表現相對平緩,不過仍持續出貨中高階機種及顯卡,並搭配伺服器水冷的增長動能。
除持續鞏固水冷板、分歧管與快拆接頭的市佔外,公司也積極推進新材料的研究,利用石墨烯銅與鑽石銅等,預期可強化冷板的導熱性能,尤其在AI伺服器等高熱密度應用場景,可望為下一波散熱效率提升的關鍵。
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