群創備妥面板級扇出型封裝能量，可望提前迎商機

MoneyDJ新聞 2024-05-22 11:02:16 記者 李宜秦 報導

CoWoS產能供不應求，同樣是先進封裝的面板級扇出型封裝有望成為紓解AI晶片供應的利器。面板大廠群創(3481)表示，已備妥面板級扇出型封裝能量，今年就可量產，若輝達（NVIDIA）如外傳將AI晶片GB200提早導入面板級扇出型封裝，將提前引發一波商機。

群創表示，積極投入面板級製程先進半導體封裝應用，除推動與國際重要客戶生產策略商業結盟外，也將整合上下游材料與設備供應鏈策略夥伴，共同發展面板級扇出型封裝的關鍵解決方案，盼藉由垂直整合供應鏈，開啟嶄新格局。

另外，集邦科技最新預測指出，5月面板報價漲幅逐漸收斂或持平，但法人表示，今年受運動賽事衍生商機、新品備貨潮、中國618購物節促銷等，推升面板需求量，今年第二季出貨面積、ASP均可望優於第一季。

（圖片來源：記者拍攝）