均華雙箭齊發 傳高精度黏晶機晶圓大廠驗證中

MoneyDJ新聞 2025-06-23 10:55:52 記者 王怡茹 報導

先進封裝趨勢銳不可當，台積電(2330)不僅持續擴充CoWoS產能，亦同步向WMCM、CoPoS新技術挺進，為設備產業後市創造長期成長商機。近日業界傳出，均華(6640)不僅晶片挑選機(Chip Sorter)穩坐高市佔，旗下另一支箭-高精度黏晶機(Die Bonder)也在晶圓代工大廠進行驗證，法人看好，其今(2025)年營運有望優於2024年，2026年續拚成長。

均華主要核心技術為精密取放(Pick and Place)、精密加工與光電整合，目前公司在先進封裝設備市場，除了在晶片挑揀機((Chip Sorter))擁高市占外，旗下高精度黏晶機 (Die Bonder)也已經大量出貨，首波主要切入日月光投控(3711)旗下矽品。據悉，目前公司正在晶圓代工龍頭驗證中，若順利過關，有望擠下外商成為主要供應商。

均華總經理石敦智先前指出，未來(Chip Sorter、Die Bonder動能將雙軌前進。展望後市，他則預期，目前訂單能見度達2026年第一季，也有在談第二季的部分，預期在晶圓代工廠、封測廠客戶拉貨動能延續及新品效益下，2025年下半年表現有望優於上半年，全年以成長為目標。