群翊股東會通過配息10.2元；H2營運料優於H1

MoneyDJ新聞 2026-05-26 12:58:11 新聞中心 發佈

群翊(6664)今(26)日召開股東會，通過每股配息10.2元等議案。展望今年，總經理李榮坤表示，目前訂單能見度可看到明年首季，對於下半年營運展望樂觀，預期將會優於上半年；另外，為因應客戶需求，公司已規劃建置新廠，目標2028年投產。

群翊受惠於AI PCB、半導體、TGV及FOPLP等先進製程設備的強勁需求與深厚的技術壁壘，推升2025年營收25.74億元，年增3.07%；稅後淨利9.14億元，每股盈餘15.06元。李榮坤指出，目前訂單較去年好，訂單能見度可達明年首季，並對近兩年產業景氣看正向。

群翊多年來基於塗佈、乾燥、曝光、壓膜及自動化五大技術主軸配合市場需求潮流，發展各式PCB、IC載板、軟性電子、光電、半導體、先進封裝等產業所需專用製程設備產品，除滿足客戶產品生產過程潔淨度、無刮傷、絕氧、真空、壓膜等製程要求外，亦可配合客戶產線整體規劃所需提供對應的製程自動化解決方案，並透過模組化設計以大幅度提升該設備品質並縮短交期。

群翊指出，未來將持續與同業進行聯盟，共同建構統包性解決方案拓展新客戶並積極爭取訂單，同時致力半導體、先進封裝、Mini/Micro LED、3D蓋板玻璃、軟性電子等市場開拓。