MoneyDJ新聞 2021-08-30 10:06:06 記者 蔡承啟 報導
因供需緊繃、加上各國政府祭出補助措施，提振全球掀起半導體投資潮、主要10大廠2021年度設備投資額將年增3成，其中台積電(2330)、英特爾(Intel)、三星(Sumsung)佔整體比重將達7成。
日經新聞27日報導，因供需緊繃、加上各國政府為了推動晶片自製祭出援助措施，提振全球掀起半導體投資浪潮、各家廠商相繼在全球興建新工廠，根據日經新聞彙整的資料顯示，自家擁有工廠的全球主要10大半導體企業2021年度設備投資額將年增3成至12兆日圓，其中英特爾、台積電、三星電子投資額分別達2-3兆日圓，三家企業佔整體投資額(10大廠合計投資額)比重高達7成。
報導指出，半導體廠提高產能有望消解供需缺口，不過新投資要開始實際進行生產仍需1-2年時間。就需求面來看，因重複下單導致實際需求難於進行確認，加上半導體業界過去屢屢發生積極投資導致市況惡化問題，因此此次的投資潮仍存在產能恐轉趨過剩的風險。
日經新聞列入統計的對象包含英特爾、台積電、三星、聯電(2303)、GlobalFoundries、美光(Micron)、SK Hynix、英飛凌(Infineon)、STMicroelectronics和鎧俠(Kioxiz)/Western Digital。
國際半導體產業協會(SEMI)日前公布研究報告指出，今年底全球將有19座半導體製造廠房開始興建、明年底前還有另外10座破土。其中，中國、台灣的新廠動土數量領先全球，分別都有8座，其次是美洲(6座)、歐洲/中東(6座)、日本(2座)、南韓(2座)。
晶片需求旺 日本設備商嗨、紛紛調升財測
日本晶片設備巨擘東京威力科創(TEL、Tokyo Electron Limited)8月16日宣布，因5G、AI、IoT等情報通訊技術應用擴大，推升晶片需求旺盛，也帶動晶片製造設備市場持續呈現擴大，因此在評估客戶最新的投資動向及業績動向後，將今年度(2021年4月-2022年3月)合併營收目標自原先預估的1.7兆日圓上修至1.85兆日圓(將年增32.2%)、年度別營收將創歷史新高紀錄；合併營益目標自4,420億日圓上修至5,080億日圓(將年增58.4%)；合併純益目標自3,300億日圓上修至3,700億日圓(將年增52.3%)，純益將創下歷史新高紀錄。
半導體測試設備巨擘Advantest 7月28日宣布，因預估晶片廠為了消解晶片供應短缺問題將持續進行增產投資，因此上修今年度財測預估，營收、純益將創下歷史新高紀錄；半導體暨面板製造設備商Screen Holdings也於7月28日宣布，因預估晶片廠將持續積極進行投資，因此上修今年度財測預估。
記憶體需求旺 今年全球半導體銷售額將創歷史高
日本電子情報技術產業協會(JEITA)6月8日發布新聞稿指出，根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)最新公佈的預測報告顯示，因記憶體需求超旺，帶動今年(2021年)全球半導體銷售額預估將年增19.7%至5,272.23億美元、遠優於前次(2020年12月)預估的4,694.03億美元(年增8.4%)，年增幅將為2018年來首度達到2位數(10%以上)水準，且年銷售額將遠超2018年的4,687億美元、創下歷史新高紀錄。
WSTS指出，因當前非常強勁的半導體需求似乎很難找到會呈現急速走弱的因素，因此預估2022年全球半導體銷售額將年增8.8%至5,734.40億美元、將持續創下歷史新高紀錄。
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