富喬今年續擴資本支出 強化高階產品競爭力

MoneyDJ新聞 2025-06-16 09:09:59 記者 新聞中心 報導

富喬(1815)上週五(13日)召開股東會，董事長張元賓表示，800G交換器及M8高階銅箔基板(CCL)所需次世代Low DK產品已通過客戶認證，因應客戶強大需求，下半年出貨比重將會提升；而因應美國關稅的不確定性，公司將持續強化高階產品競爭力。

張元賓指出，因應全球AI浪潮，各大雲端服務業者(CSP)持續擴大基礎設備資本支出，針對AI伺服器所需關鍵高階材料Low DK(高頻高速低耗損材料)，公司已完成專利布局，並已進入量產，正逐漸提高Low DK占先進製程產能比重，而800G交換器及M8高階CCL所需次世代LOW DK產品下半年出貨比重也將提升。

富喬今年持續擴大資本支出，整體Low DK先進製程的產能比重將由目前的二成，預計到今年第四季將提升至五成以上。公司預期，Low DK高階產品目前在台灣的產能擴充進度超前，而全球Low DK電子級材料供不應求，能見度可看到2026年沒問題。