MoneyDJ新聞 2025-03-06 21:43:35 記者 王怡茹 報導
汎銓科技(6830)去(2024)年營收19.7億元，年增4.58%，創歷年新高記錄，毛利率26.7%，稅後淨利6496萬元，EPS 1.34元。考量公司資本公積充沛且財務體質健全，公司董事會決議配發每股1元現金股利，配息率達75%，以期將公司經營成果回饋全體股東共享。
汎銓為佈局「埃米世代、矽光子、AI」技術檢測分析商機，打造未來中長期營運有利發展，積極進行佈建新場地、擴增檢測設備及新增海外營運據點等投資，雖初期折舊及相關成本較高，惟整體佈局成效即將陸續發酵，再加上旗下南京營運據點已正式取得中國高新技術企業資格，該據點稅率從25％下降至15％，皆有機會挹注獲利表現回升。
隨著各國推進建立當地半導體自主化政策的商機，汎銓秉持於全球半導體研發重要聚落，設立分析實驗室布局的規劃，今日董事會同步通過對旗下日本子公司MSS JAPAN株式會社現增日圓9.5億元，以及對美國子公司MSS USA CORP現增美金1,000萬元，以因應日本、美國營運據點陸續將於2025年正式投入營運之資金所需，冀能有效滿足既有客戶材料分析(MA)委案需求，並擴增新客戶委案合作機會，創造未來營運新成長動能。
汎銓看好半導體朝向埃米世代、矽光子及CPO封裝新趨勢，預期也將使先進製程、先進封裝技術及新材料導入等研發分析難度日益增加，相對有助於創造旗下材料分析(MA)業務長期營運前景。在矽光子分析技術中，光波導光損屬常見問題，而汎銓的光損斷點定位分析（亦稱光波導缺陷測試）能精準判斷製程缺陷造成的光波導傳輸速率降低、甚至斷線等狀況，確保矽光子性能。
矽光子技術的核心在於整合光波導、光濾波器與光耦合器等元件於矽基晶圓上，使收光、傳遞光、分光、耦合、過濾等功能可在同一晶片完成，提升系統整合度與效率。透過矽光子測試與光損斷點定位分析服務，汎銓能有效降低後續封裝與系統測試的風險與成本，並為未來半導體先進製程與先進封裝的研發奠定關鍵基礎。
汎銓透過此專利與成熟檢測方案，加速矽光子技術商用化，同時於製程研發與成品檢驗階段提供即時優化建議，減少資源浪費並縮短新產品上市時程，持續推動高速通訊與AI領域的整體進步。展望未來營運，汎銓將全面擴大「矽光子測試分析」、「美國AI客戶專區」、「先進製程埃米世代材料分析」三大業務主軸，隨著美國、日本營運據點即將陸續啟用並投入營運，樂觀看待可為2025年下半年營運注入強勁動能。
