博通推平價Android平台雙核心HSPA+處理器
精實新聞 2012-12-10 18:28:22 記者 王彤勻 報導 網通IC設計大廠博通(Broadcom)今(10日)宣布，推出針對Android 4.2 Jelly Bean作業系統新的最佳化智慧型手機平台。博通指出，此3G平台採博通BCM21664T通訊處理器，能達到更快的傳輸速度，並提供更優異的執行效能；而BCM21664T及其完整解決方案的設計，是業界第一款針對平價智慧型手機所開發的1.2GHz雙核心HSPA+通訊處理器，並整合了博通以往只應用在高階Android手機的無線連結晶片組。
博通表示，隨消費者對功能性與同步執行應用程式、下載檔案和分享與傳送內容的需求不斷攀升，加上追求更愉悅的行動寬頻體驗，因此平價智慧型手機的需求也日益增長。而新的BCM21664T平台整合了安謀(ARM)的雙核心Cortex A9運算處理單元與博通的VideoCore多媒體處理技術，能提供更優異的Android 4.2 Jelly Bean使用者體驗。除了上述晶片，此完整系統解決方案還包含無線射頻晶片(RFIC)、電源管理單元(PMU)與先進的無線連結晶片組。
博通行動平台解決方案行銷副總裁Rafael Sotomayor強調，BCM21664T是業界第一款針對低階Android智慧型手機所設計的雙核心HSPA+平台，不僅下載速度更快，更為不斷成長的低階智慧型手機樹立了新性能標竿。而由於主流用戶將會持續尋找平價手機，對此類裝置的使用體驗期待也會越來越高，博通的新晶片平台，將能協助手機製造商以具優勢的價格提供更卓越的功能。
博通指出，BCM21664T目前已經在工程樣品階段，預計將於2013年Q2量產。
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