馬來西亞「國家半導體戰略」吸引520億馬幣投資，推動大馬邁向全球晶片產業鏈核心
據報載，在「國家半導體戰略」（NSS）推動下，馬來西亞自2024年至2025年第1季成功吸引高達520億馬幣(約122.9億美元)的投資，為馬國半導體產業註入強勁驅動力。其中，外來直接投資貢獻達499億馬幣(約117.9億美元)，而馬國本地投資則達21億馬幣(約4.96億美元)。
馬來西亞投資、貿易及工業部(MITI)副部長劉鎮東指出，該戰略不僅提升馬國在全球半導體供應鏈中的地位，也促進馬國人才發展與創新。截至今年首季，馬國已培訓4,557名工程師與技術人員，同時發掘23,000個潛在就業機會，顯示該產業正迅速擴張並創造大量高技術職位。
在「國家半導體戰略」框架下，馬來西亞已設立5家本地積體電路設計(Integrated circuit design)公司，以強化馬國當地半導體生態體系的設計與創新能力。
劉鎮東表示，馬來西亞作為區域半導體重鎮，在測試與封裝（Testing & packaging）領域已建立堅實基礎，並具備戰略地理位置、完善基礎設施與熟練人才等3大優勢，成為吸引跨國企業投資的理想環境。
過去馬來西亞半導體產業主要依賴外資與外國技術，本地企業多以供應商角色存在。馬國政府放眼未來將轉向引入頂尖技術投資例如先進封裝，同時重點扶持本地企業晉升為具備國際競爭力的科技企業。政府將透過基礎性政策與資源配置，加速本地企業的成長，並推動馬國企業邁向跨國科技公司的發展道路。
根據「國家半導體戰略」目標，馬國政府旨在培育10家年收入達10億美元（約42.26億馬幣）的本地企業，並專註於積體電路設計與先進封裝；以及100家年收入達10億馬幣(約2.36億美元)的本地半導體企業。
此外，政府也透過馬來西亞投資發展局(MIDA)積極吸引具有潛力的半導體相關產業投資，涵蓋領域包括化學品與材料供應、機械與設備製造、晶圓製造、組裝、測試與封裝以及積體電路設計，以打造完整而穩固的半導體生態系統。(資料來源：經濟部國際貿易署)
