IDC：聯發科撂倒高通、稱霸美安卓機晶片市場

MoneyDJ新聞 2022-03-02 08:55:47 記者 陳苓 報導

The Verge 1日報導，根據IDC報告，2021年第四季，美國所有出售的安卓機種中，48.1%搭載聯發科晶片，優於高通的43.9%。新數據和前季截然不同，2021年第三季，聯發科仍明顯落後高通、市佔為41%，遜於高通的56%。

IDC指出，聯發科市佔大躍進，主要是三星Galaxy A12、Galaxy A32、摩托羅拉(Motorola)G Pure買氣暢旺。去年第四季搭載聯發科晶片的智慧機中，上述幾款的銷售比重達51%，並佔美國整體安卓市場買氣的24%。

值得注意的是，另一研調機構Counterpoint Research的報告結果迥異。Counterpoint數據稱，2021年第四季高通智慧機晶片市佔為55%、高於聯發科的37%，不確定哪家說法比較準確。

高通長期雄霸美國安卓機市場，可是聯發科靠著台積電(2330)優異的先進製程，打出一片天。聯發科宣稱自家的5G旗艦晶片「天璣9000」(Dimensity 9000)，威力勝過高通的「驍龍888」(Snapdragon 888)。

三星遭狠踹；傳高通3奈米AP 台積通吃

三星電子先進製程的晶圓代工良率太差，據悉大客戶高通受不了，明年的3奈米應用處理器(AP)訂單，將全數轉單台積電。

韓媒TheElec 2月23日報導，高通4奈米旗艦處理器「Snapdragon 8 Gen 1」的晶圓代工訂單，原本由三星一手包辦，但是外傳三星良率遜色，讓高通決心把Snapdragon 8 Gen 1的部分訂單交給台積。

消息人士揭露，三星旗下的晶圓代工部門「Samsung Foundry」，生產Snapdragon 8 Gen 1的良率僅有35%，三星自家處理器「Exynos 2200」的良率更低於35%。驍龍處理器良率高於Exynos，是高通派遣高層和工程師親自前往三星督陣，協助處理問題，才有此成績。

微博爆料客「手機晶片達人」2月22日踢爆，三星晶圓代工良率過低，該公司展開調查，不只想知道錢用到哪裡去，還懷疑晶圓代工部門捏造量產報告。三星高層透露，空有訂單湧入，卻苦於低良率，遲遲無法交貨，就連三星高層都開始懷疑，晶圓代工良率是不是過低，已經著手瞭解。

＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。