光寶科前進SC25 展出次世代高效能運算整合方案
MoneyDJ新聞 2025-11-19 16:15:47 新聞中心 發佈  光寶科(2301)於11月16日至21日前進美國聖路易，參與全球高效能運算(HPC)盛會Supercomputing(SC25)。光寶科指出，將實機展示符合ORV3標準與NVIDIA MGX架構方案，整合電源、機櫃以及液冷系統，包含次世代800 VDC Power Rack(高壓直流降壓電源櫃)、BBU(高效備份電源系統)、Capacitor Shelf(電容機架)，以及2.1MW in-Row CDU(一對多智能冷卻主機)、280kW in-Rack CDU(冷卻液分配裝置)與140kW Liquid to Air Sidecar(水對氣散熱櫃)等液冷系統，並同步展出次世代架構的整合式方案，助力客戶快速建置高效能、低能耗的AI基礎設施。
光寶科展出800 VDC整合方案，其具備1.2MW輸出能力，採用800 VDC高壓設計並配置大容量電容，可在GPU高負載變化下平衡輸入電流，確保電力穩定輸出。同時，內建智慧軟體功能，支援遠端監控、控制與線上韌體更新，協助客戶提升運維效率。相較傳統架構，光寶在高功率密度、能源儲存效率及安全防護等展現差異化優勢，滿足AI伺服器高效運算需求，同時優化資料中心電力使用並確保可靠性與穩定性。
光寶科在800 VDC高壓架構的機櫃與液冷方案，專為超高密度AI運算打造，單櫃功率可達600kW至1.2MW，結構可承載超過3,500公斤，並支援多區GPU高密度配置，兼具高效率、低損耗及輕量化佈線，確保結構強度與維護便利，為未來AI資料中心提供具擴展性與永續性的基礎。在液冷系統，光寶2.1MW in-row CDU採用寬電壓輸入，搭載25微米高效濾網與3+1備援設計，支援線上維護，並能即時監控冷卻液品質，確保系統穩定運作。全系統整合光寶自研MCU控制器，實現遠端監控與智慧管理，進一步提升運維效率與安全性。
光寶科指出，公司已連續四年參與此盛會，今年展出應對AI高算力需求的高功率電源系統、熱管理技術、機構設計、軟體平台等最新方案。隨著新一代AI晶片需求持續攀升，光寶相關產品的出貨與驗證進度穩步推進。BBU與33kW Power Shelf(電源櫃)出貨量持續成長，液冷散熱系統已正式量產，新一代110kW Power Shelf也已進入客戶驗證階段，為後續成長動能奠定基礎。
(圖片來源：光寶科)
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