MoneyDJ新聞 2023-08-02 10:53:55 記者 郭妍希 報導
統計發現，台積電(2330)擁有的先進晶片封裝專利數量居全球之冠，三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)則緊追其後。
路透社1日報導，台積電、三星穩定投資先進封裝技術數年，英特爾的專利數量卻並未跟上。
LexisNexis 7月釋出的資料顯示，台積電目前擁有2,946項先進封裝專利，品質也最佳。衡量專利品質的指標包括被其他公司引用多少次。
另一方面，三星擁有2,404項先進封裝專利、品質僅次於台積電。排行第三的英特爾則擁有1,434項先進封裝專利。
根據這份資料，英特爾、三星及台積電從2015年起開始穩定投資先進封裝技術，當時三家企業都開始擴增手上的專利組合。
台積電封裝超越三星 輝達AI大單贏者全拿
韓媒直指，台積電之所以能將輝達(Nvidia Corfp.) AI訂單贏者全拿，先進「CoWoS」封裝技術功不可沒，也是三星即便去(2022)年搶先推出3奈米製程、依舊拿不到訂單的原因。
BusinessKorea 7月3日報導，台積電能獨家代工輝達晶片，主要是拜先進CoWoS封裝技術之賜。AI晶片需要快速有效處理資料，封裝技術可提高半導體表現，成為近來已觸微縮極限的先進製程特別強調的重點。
根據報導，封裝製程中，晶片以3D立體方式堆疊，可縮短晶片彼此間的距離、加快連結速度，進而將效能提高50%以上。晶片堆疊、封裝的方式，會對效能表現帶來巨大差異。台積電2012年首度推出CoWoS封裝技術且持續升級至今，全球半導體業也出現結合記憶體、系統單晶片等不同半導體，來創造全新等級半導體的新技術，即所謂的異質整合(Heterogeneous Integration)。輝達、蘋果(Apple Inc.)及超微如今若沒有台積電及其封裝技術，就無法打造核心產品。
(圖片來源：台積電)
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