印能科技接單報喜 傳打入CoPoS供應鏈

MoneyDJ新聞 2025-07-09 10:28:03 記者 王怡茹 報導

半導體設備業者印能科技 (7734)深耕先進封裝領域，市場傳出，印能第三代產品切入CoPoS供應鏈，主要對應到底部填充固化後製程。展望後市，法人表示，基於在手訂單維持高檔水準，預期公司第二季營收優於首季，且下半年有機會繳出優於上半年表現，全年營收戰高可期。

成立於2007年的印能科技，是國內首家以高壓高溫烤箱解決封裝製程問題並導入量產的廠商，主要業務為替客戶解決在製程中產生的氣泡、產品翹曲、產品散熱、高溫熔錫等痛點。公司憑藉著領先業界的相關專利及技術，成功獲得全球前十大封裝及晶圓製造廠肯定，同時也切入 HBM(高頻寬記憶體)市場。

晶圓代工龍頭積極布局CoPoS，首條實驗線將落腳於采鈺(6789)，且已通知設備商自明(2026)年中旬陸續展開進機，最快明年下半年至2027年小量產出，並於2028年底後正式進入大規模量產。據悉，首波設備尖兵名單已敲定，印能也順利擠進供應商之列。

印能科技首季營收4.82億元、年增近2成，EPS達10.79元，寫同期次高。法人表示，受惠封測廠持續擴大先進封裝投資，目前印能訂單能見度直達2026年，加上多項新品預計下半年展開出貨，預期公司下半年營收將優於上半年，全年締新猷可期。