MoneyDJ新聞 2025-05-27 13:21:25 記者 邱建齊 報導
受惠於AI運算與高階應用持續升溫，日本三菱瓦斯化學株式會社(4182.JP)傳因低熱膨脹係數(Low CTE)玻纖布缺料而發出交期延長通知，國內玻璃龍頭台玻(1802)也因具有Low CTE玻纖布生產能力並已獲客戶認證採用，今(27)日股價受相關題材帶動亮燈漲停。而台股玻璃陶瓷族群中除了台玻，包括中釉(1809)及和成(1810) 也因開發新材料與AI關聯度最高的半導體沾上邊。
台玻表示，資訊傳輸進入高頻高速時代，網通設備用的印刷電路板(PCB)必須使用低介電(Low DK)材料以及特殊規格的Low CTE玻纖布，才能有效達到高頻高速、AI智能應用的性能要求。台玻一代低介電Low DK玻纖布、二代低介電Low DK玻纖布、低熱膨脹係數Low CTE玻纖布等3款產品均通過客戶認證採用，公司在產品開發上持續精進、改良，並因應產業市場需求狀況做最新調整。
台玻表示，為了AI應用一定會投資很多AI設備，投資AI設備就需要傳輸率比較高的產品如台玻的LOW DK玻璃纖維產品；最開始第一代產品只有美國、日本跟台玻3家業者生產，後來也開始有其他競爭對手，但台玻仍是領先。
隨著全球AI產業已進入大規模商業化的新階段，台玻低介電玻纖布與國內外各知名銅箔基板(CCL)廠搭配已陸續在各大國際終端廠取得認證，用於5G行動通訊基礎建設、高階伺服器、車載裝置、高階顯卡等用途，台玻也將持續增加產能供應客戶需求，預期今(2025)年底市占率可達3成以上。
中釉跟半導體比較相關的是在2023年投資、目前持有33.33%的夸特材料股份有限公司，中釉表示，這家公司是生產高階全氟密封件材料並已經在銷售；中釉也針對高階銅箔基板材料投入研發，針對應用端及客戶端還在持續進行中。
和成積極開發碳纖維產品，包括半導體也應用到許多輕量化跟強度考量的碳纖維產品，和成具備熱壓製程相關設備，包括無人機等大型工件會用到壓力釜，和成目前在民間產業中擁有的壓力釜最大、可達4米深度直徑，一般可能要軍方或半官方設備才能達到如此規模。
