雙鴻提升AI戰力，OCP峰會展關鍵液冷散熱技術
MoneyDJ新聞 2025-10-15 09:26:19 周佩宇 發佈  散熱大廠雙鴻(3324)於10月13日至16日在美國聖荷西舉行的OCP Global Summit 2025展出最新液冷技術布局，推出多項完整解決方案，涵蓋快接頭、水冷板、分歧管、液冷分配裝置與補水機器人等，鎖定下一代人工智慧資料中心的高密度運算應用。
雙鴻深耕液冷技術超過10年，近年持續將技術往系統層級延伸。公司指出，針對GPU、CPU、記憶體與電源模組等高發熱元件，已能提供客製化串聯或併聯水冷板設計，並搭配機櫃分歧管模組，提升整體散熱效率。同時也開發AI機櫃分歧管，具備低流阻、溫度監控及球閥流量調節與洩漏管理功能，有助降低運算過程能耗、提升系統穩定性。
為滿足不同伺服器平台需求，雙鴻投入液冷系統關鍵零組件UQD/MQD快接頭的量產，強化可靠度並兼顧成本與交期，目前已獲多家客戶採用。
在系統應用端，雙鴻針對不同規模運算場景推出多款液冷CDU（冷卻液分配裝置）產品，包括支援20U 30KW的小模型運算用的水對氣 CDU，以及面對兆瓦級整機櫃功耗設計的一對多In-Row水對水CDU，協助資料中心提升能源使用效率。
此外，雙鴻也開發智慧補水機器人，可依據機櫃監控系統自動替CDU或RPU進行液體補充，減少人員進出機房的頻率並降低操作風險。
(圖/廠商提供；附圖右4為董事長林育申)
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