瑞薩傳擬將日本工廠數減半 LSI廠將賣給台積電

精實新聞 2012-06-15 07:46:33 記者 蔡承啟 報導

日經新聞15日報導，業績陷入惡化的全球最大微控制器(MCU)廠商瑞薩電子(Renesas Electronics Corp.)可望獲得來自三大股東及日本4家銀行合計達約1,000億日圓的融資，藉此可望避免瑞薩陷入經營危機。據報導，NEC、日立及三菱電機等瑞薩3大股東及瑞穗實業銀行、三菱東京UFJ銀行等4家銀行將於下週進行協商，預計將同意對瑞薩提供重整所需的資金援助，其中，NEC等3大股東預估將對瑞薩提供500億日圓融資，而4家銀行也將對瑞薩使用所設定的500億日圓融資額度。

據報導，瑞薩將利用獲得的約1,000億日圓資金，率先於今(2012)年9月底前刪減約5,000名員工，最終則計劃刪減1.2萬-1.4萬名員工，佔瑞薩整體員工(約4.2萬人)比重將達約3成。報導指出，除大規模裁員之外，瑞薩位於日本的19座半導體工廠中，一半廠房將進行關閉或出售。據報導，瑞薩計畫將持續陷入虧損的系統整合晶片(System LSI)事業的主力生產據點鶴岡工廠出售給台灣企業，且並和富士通及Panasonic就整合系統整合晶片一事進行協商。

讀賣新聞也於15日報導指出，瑞薩計劃於今後1-2年內將日本半導體工廠數縮減至7-9座，其中瑞薩正與台灣台積電(2330)進行協商，計畫將鶴岡工廠出售給台積電。瑞薩與台積電於5月28日共同宣佈，雙方已簽署協議，擴大在微控制器技術方面的合作至40奈米嵌入式快閃記憶體(eFlash)製程，以生產應用於下一世代汽車及家電等消費性產品的微控制器。

日經新聞曾於2月8日報導指出，瑞薩電子、Panasonic和富士通已展開協商，計畫整併使用於電子機器及汽車等產品的系統整合晶片(System LSI)事業，且並計畫於2012年度末(2013年3月底前)進行合併。報導指出，瑞薩等3家公司完成整併後，日本國內的系統整合晶片廠將形成東芝與上述新公司的2大體系。