漢磊攜手世界先進 8吋碳化矽明年量產

MoneyDJ新聞 2025-09-18 10:00:34 萬惠雯 發佈

漢磊(3707)去年與世界先進(5347)簽署策略合作協議，世界先進投入24.8億元參與漢磊私募，雙方攜手推動8吋碳化矽SiC技術研發與製造。依照規劃，明年上半年完成產線建置，明年第二季起進行試產，下半年小量量產，最快在明年第四季邁入商業化階段，其中消費性應用產品將率先導入，車規級產品則會需要較長時間。漢磊董事長徐建華(見圖)表示，漢磊專注於接單與技術開發，世界先進則負責執行與量產。

在產品應用面，漢磊上半年工業應用占比42%，消費性占比30%，汽車與綠能則分別為22%與6%；以技術平台來分析，化合物半導體占比41%，TVS提升至25%，ATV MOSFET占比19%，其它占15%。

在產能布局上，漢磊規劃擴充產能，SiC產能每月約5000片，GaN為2,000片。公司強調，隨著市場逐步回溫，明年將正式切入8吋平台，目前相關設備已完成安裝，預計明年上半年展開試產，下半年進入量產，初期規劃月產能約1,500片，由合作夥伴世界先進負責執行，客戶以中國IC設計為主，非陸系以IDM為主。

技術平台方面，公司已推出第四代（Gen4）SiC MOSFET平台，元件效能相較Gen3提升超過20%，並已通過多家客戶可靠性測試，元件面積可微縮約20%，部分客戶已採用相關設計，目前處於小量生產階段，預期明年將成為營運主力。