MoneyDJ新聞 2026-01-14 14:22:55 郭妍希 發佈
面臨玻璃纖維布(glass cloth)的短缺問題，蘋果(Apple Inc.)傳出被迫與輝達(Nvidia)、Google與亞馬遜(Amazon.com)等科技巨擘展開爭奪戰。市場預估供給緊俏的市況，至少會延續至2027年下半年。
日經14日報導，玻纖布是IC載板與印刷電路板(PCB)的關鍵零組件，也是打造電子設備最基礎的材料。目前最先進的玻纖布幾乎完全由日東紡(Nitto Boseki)這家日本企業獨家供應。
問題是，隨著AI榮景掀起龐大需求，諸如輝達、Google及亞馬遜等企業，也開始在自家AI晶片的載板中使用高階玻纖布。這導致供應嚴重短缺，情況與近幾週推升價格的記憶體晶片荒極為相似。
據報，蘋果、超微(AMD)及輝達雖直接派員赴日爭取貨源，卻都無功而返。一名服務AMD、輝達與蘋果的載板供應商高層透露，「就算拼命施壓，日東紡也擠不出額外產能。」「就我們觀察，短缺情況恐怕要等到日東紡新產能於2027年下半年上線後，才能真正改善。」
蘋果正在努力培植替代的供應來源。兩名熟知詳情的消息人士透露，蘋果已派員前往中國小型玻纖布製造商宏和電子材料(Grace Fabric Technology, GFT)，並要求三菱瓦斯化學(Mitsubishi Gas Chemical)協助監督這家中國材料供應商的品質改良情況。
許多新進企業希望能從這波供應短缺的趨勢獲利，當中包括台玻(1802)，以及中國的泰山玻纖(Taishan Fiberglass)、宏和電子和建滔積層板(Kingboard Laminates Group)。
不過，熟知詳情的人士說，跨入這個領域的技術門檻極高，因為每一根玻璃纖維都比人類頭髮還要細得多，纖維還必須呈現完美圓形且不能有任何氣泡，新進者目前還難以達到充裕產能與一致性的品質。此外，也沒有哪家科技巨擘願意冒險，將自家的高階晶片建構於可能犧牲成品品質的IC載板上。
除了蘋果外，日經報導還提到，高通(Qualcomm)也在努力緩解供應吃緊的狀況，但短期看來依舊無解。
(圖片來源：shutterstock)
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