高階封裝/測試加持 台星科今年營收拚新高

MoneyDJ新聞 2025-11-27 10:24:09 王怡茹 發佈

半導體封測廠台星科(3265)今(2025)年10月營收4.12億元，月增14.97%、年增16.25%，寫歷年第三高紀錄。展望後市，法人表示，受惠晶圓測試委外代工訂單湧入，加上高階封狀貢獻穩步提升，公司本季營收有機會較前季持穩上下，帶動今(2025)年營收超越2014年高點。

台星科為專業IC封測廠，公司專注於晶圓級封裝(主要是晶圓凸塊， bumping)及測試(CP測試為主)，客戶涵蓋聯發科(2454)、江蘇長電及AMD等海外半導體大廠等；2017年7月矽格(6257)以每股0.03349星元收購新加坡公司Bloomeria全數股權，藉此入主台星科，為公司最大股東。

法人表示，台星科近年積極布局2.5D/3D封裝，並成功獲得多家海外客戶青睞。晶圓測試(CP)部分，近年晶圓代工廠積極擴充先進封裝產能，陸續向外釋出測試訂單，台星科也因此接獲晶圓代工大廠的委外CP訂單，在高階封裝、測試需求加持下，帶動公司今年來營收表現不俗。

此外，台星科積極卡位矽光子及共同封裝光學元件（CPO），並切入玻璃基板應用，有望為中長期營運成長增添新動能。法人認為，公司今年營收有機會挑戰雙位數成長，改寫新高，而2.5D/3D封裝及CPO布局效益在明年持續顯現，看好明(2026)年營運表現更勝今年。