芯鼎佈局Physical AI，明年拼量產

MoneyDJ新聞 2026-07-24 10:29:30 黃立安 發佈

影像SoC業者芯鼎(6695)布局Physical AI商機，目前正開發Physical AI影像橋接晶片(Vision Sensor Bridge)，鎖定相機與Edge AI運算平台間的高速影像橋接應用，目標切入無人機、自主移動機器人(AMR)、自動化設備及機器手臂等市場。公司規劃最快今年底完成晶片設計及Tape-out，預計明年提供樣品，後續展開客戶概念驗證(POC)，預期明年後佈局效益逐步顯現。

芯鼎於法說會中指出，Physical AI影像橋接晶片主要功能包括多感測器同步、感測器融合、超低延遲及可擴充性，並支援Ethernet、SerDes、USB及PCIe等多種高速介面。

產品規劃方面，第一代方案已利用現有產品與客戶進行POC，透過Ethernet連接NVIDIA或AMD運算平台；第二代產品則規劃支援10/25Gbps Ethernet及PCIe Gen5介面，並採輕量化架構，移除NPU及外部DRAM設計，以降低功耗及傳輸延遲，提升系統整體效率。

芯鼎新一代晶片將採12奈米製程，但公司表示，產品仍須經客戶驗證及應用落地，實際量產與營收貢獻時程仍有待觀察，預期明年後發展將較為明朗。