MoneyDJ新聞 2025-07-29 09:41:51 記者 萬惠雯 報導
半導體濕製程設備暨材料解決方案廠弘塑(3131)受惠於3D/2.5D等先進封裝需求旺盛，今年接單強勁，展望後市，弘塑表示，目前產能維持滿載，設備訂單能見度已排至2026年上半年，關鍵機台交期長達數月。
弘塑是全球業界唯一可以同時提供濕製程設備及化學品的廠商，主要產品包括半導體濕製程設備（如清洗機、顯影機、蝕刻機）與化學配方、檢測設備代理及軟體設計等相關服務。面對先進封裝市場高速成長及全球化的趨勢，弘塑產品已銷售至歐、美、日及東南亞、大中華等地區，同時已建立服務據點就近服務客戶。
弘塑受惠於AI、高性能運算以及高階智慧型手機等需求增加，包含CoWoS、SoIC、CPO、WMCM、CoPoS/FOPLP等先進封裝技術與需求持續升溫，弘塑的濕製程設備為市場上市佔率最高的供應商，目前產能持續滿載，公司也穩步擴產，以支應客戶需求。
除自製設備接單強勁，弘塑與Sigray合作始於旗下子公司佳霖科技的代理業務，日前與先進封裝客戶於micro bump合作及時缺陷檢測，已領先業界獲得量產認證，成為業界唯一取得20微米以下micro bump非破壞性關鍵缺陷檢測認證設備。
同時，鑒於記憶體異質整合殷切的市場需求，弘塑集團更進一步探求X-ray檢測設備用於高頻寬記憶體(HBM)應用的可行性，目前已與記憶體客戶於封裝製程的自動化檢測進入合作計畫的洽談階段，後市值得期待。
此外，弘塑旗下100%持股的子公司添鴻科技，所生產的特化品也應用於先進封裝技術，南科路竹廠陸續通過客戶的驗證，持續加大出貨動能，另佳霖科技與美國 Sigray 合作推出首台 X 光自動檢測設備，也即將推向更多客戶。
弘塑於今年首次發行無擔保轉換公司債，以支應海內外業務拓展。公司表示，面對全球政經環境的快速變化、及先進封裝市場日益增長的強勁需求，公司已做足相關準備及擬定對應策略方案，並將致力於強化營運穩定性，盼成為客戶最堅實且可信賴的供應鏈夥伴。
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