MoneyDJ新聞 2025-09-23 13:13:11 張以忠 發佈
隨著AI運算與高速傳輸需求急速升溫，資料中心掀起新一波光通訊投資潮，其中 CPO(矽光子共同封裝)技術成為焦點。法人指出，CPO具備多項效益優勢，有望成為大廠標配，而化合物半導體為光電子的核心元件，預期將帶動三五族同步受惠。
矽光子本身無法產生高效率的光源，因此在CPO模組中，雷射多由 InP(磷化銦)提供。InP材料具備高效率、低雜訊及高速特性，適合製作雷射相關產品，成為CPO不可或缺的關鍵材料。
隨著資料中心AI伺服器對傳輸速度需求快速攀升，400G/800G光模組逐步放量，1.6T模組研發亦加速推進。法人指出，在800G與1.6T階段，傳統光模組無法在體積、能耗、散熱上同時滿足需求，因此推動CPO成為替代方案。
法人分析，未來幾年隨著800G比重拉升、1.6T模組進入放量，化合物半導體材料需求將持續上升，將對全新(2455)、環宇-KY(4991)、IET-KY(4971)等公司形成動能來源。
磊晶廠全新受惠AI基礎建設熱潮，旗下光電子業務動能強勁，並帶動光發射與接收產品出貨顯著成長，其中公司CPO產品已經穩定出貨予日系客戶。整體而言，預估今年資料中心相關產品營收將在光電子業務中占比將在五成基礎上持續墊高，動能將延續至明年。
MBE製程磊晶廠IET-KY主力產品磷化銦(InP)營收佔比超過五成，受惠AI運算需求推升資料中心高速光模組拉貨，帶動PD、PIN等需求增溫，明年亦看正向。公司目前光通訊產品重心仍以接收端元件為主，發射端如QD Laser、VCSEL等產品則尚在研發階段，尚未量產，不過後續可期。
環宇-KY目前則為接收端光模組(PD)主要供應商，隨著800G光模組逐步放量，帶動出貨動能顯著增溫；另方面，公司亦積極拓展發射端光模組(LD)產品線，切入包括CW Laser，力拚今年底前開始小量出貨。
(圖:shutterstock)
