(一)公司簡介
1.沿革與背景
景碩科技股份有限公司(3189.TW)創立於2000年9月11日，為華碩轉投資，主要生產各種積體電路用球型柵狀陣列(BGA)基板之廠商。公司發展策略著重於少量多樣之利基型BGA基板，避開量大主流產品繪圖晶片及晶片組之殺價競爭。為全球Flip Chip前三大主要供應商。
2.營業項目與產品結構
主要產品項目：
(1)PBGA(Plastic Ball Grid Array)基板
(2)多晶模組(MCM Muti-chip-Module)BGA基板
(3)CSP(Chip Scale Package)晶片尺寸大小型用基板(Mini-BGA)
(4)高散熱型Cavity Down 基板及TEBGA(Thermal Enhanced-BGA)基板
(5)覆晶式基板(Flip Chip Substrates) 與覆晶式晶片尺寸基板(Flip Chip CSP Substrates)
(6)覆晶式薄膜COF(Chip on Flex)
(7)無核心基板
(8)全加成基板
(9)埋入線路基板
(10)內埋元件基板
(11)高密度銅凸塊基板
(12)高高頻寬堆疊封裝基板
(13)無核心內埋件基板
2020年產品營收比重分別為：載板佔約78%、印刷電路板佔約7%、轉投資晶碩占比重15%。
產品圖
產品圖來源：公司網站
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
公司主要產品為積體電路用球型陣列(BGA)載板，用途是在半導體構裝時作為晶片載體，同時成為對外電路連接的通道，屬於封裝產業的原物料或載體元件，銷售對象為IC封裝、設計、與系統業者。
主要產品之用途：
|
主要產品 |
用途 |
|
PBGA基板 |
BGA封裝，應用之產品為晶片組、繪圖晶片 |
|
MCM基板 |
MCM 封裝，應用之產品為結合類比、數位、Power 控制電路及記憶體、邏輯 IC 控制之 IC。 |
|
CSP基板 |
應用之產品為Flash、高速DRAM、邏輯晶片 |
|
FC基板 |
應用之產品為晶片組、繪圖晶片、快閃記憶體、邏輯IC |
|
FC CSP |
高階手持式設備之系統晶片、通訊晶片與晶片組 |
|
Embedded substrate |
埋入式載板可以縮短元件距離，用來提升產品電性
|
2.重要原物料及相關供應商
IC基板原料佔總成本4～6成，其中包括樹脂基板、銅箔、絕緣材(膠片)、金鹽、鑽針等佔原物料比重達7成，其中以樹脂基板為最大比重，分為BT與ABF材質。
下為公司主要原料及供應商：
BT基板：Mitsubishi Gas Chemical、Hitachi Chemical、Ajinomoto fine
銅片：OFUNA
膠片：Mitsubishi、Hitachi
金氰化鉀：鴻海
公司IC載板有80～90%使用BT樹脂製造，BT樹脂九成為日商所生產，其中三菱瓦斯化學佔5成市佔最高，日立化成佔4成。
BT材質具有玻纖紗層，較ABF材質的FC基板為硬，布線較麻煩及雷射鑽孔難度較高，無法做到細線路，但可以穩定尺寸，防止熱脹冷縮影響線路良率，用於可靠度要求較高的網路晶片及可程式邏輯晶片；ABF材質可做線路較細、適合高腳數高傳輸的IC，為英特爾所主導使用，多運用於繪圖晶片、微處理器、晶片組等PC相關晶片。
3.產能狀況與生產能力
生產工廠分別位於桃園新屋、楊梅、新竹新豐、大陸蘇州。
2020年8月上旬，向華映取得桃園市楊梅區土地和建物，主要是為了因應未來產能擴充計畫及公司營運規劃之用。
新廠房規劃方面，原先出租的復揚廠收回擴充ABF載板產能，將於2021年底前加入，而買入勝華廠，則會是接著在2022年年中後再繼續為下一波的擴產基地。
資本支出：
2021年、2022年資本支出分別調升至100億、70~80億元。
4.新產品與新技術
未來計畫開發之產品：
(1)超低漲縮、高Tg、高楊氏係數基材導入
(2)微距銅柱、焊錫凸塊載板技術開發
(3)高層無核心載板製造技術開發
(4)內埋元件載板技術開發
(5)20-14奈米晶片構裝合作計畫
(6)超薄板自動化生產技術開發
(7)內嵌式主、被動元件整合技術開發
(8)超細緻線路(<8um)、高接點密度(<30um pitch)產品開發
(9)超微孔(Dia.<=30um)技術開發
(10)低成本細線路(<=20um)技術開發
(11)低凹陷填孔技術開發
(三)市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
全球IC載板100%應用在封裝市場，為高階電子封裝原料之一，據IC insights統計，2016年IC市場出貨量約為2519億顆，2016-2019年複合成長率可達6.2%，而2016年IC載板出貨量大約719億顆，預估到2021年將達到798億顆。這表示電子產品功能不斷複雜化，應封裝型式也會隨著進步，高階封裝比例也會跟著持續成長。
2.銷售狀況
2020年銷售地區分別為：內銷佔約36%、大陸佔約42%、美國佔約13%、日本佔約6%、歐洲佔約0.07%。
3.國內外競爭廠商
國外競爭對手：日本Ibiden、Shinko，韓國SEMCO，國內有欣興、南電，其中以Ibiden產能最大。
(四)財務相關
1.主要轉投資事業
轉投資隱型眼鏡公司晶碩(持股100%)，該公司主要產品為軟性隱形眼鏡的研發和生產。2017年Q4，晶碩隱型眼鏡營收佔景碩總營收比重約11%。
