Impinj
PI
成立日期：2000年
上市日期：2016年
經營項目/產品：
該公司是美國的無線射頻識別(RFID)技術公司，應用RFID技術設計、銷售識別相關產品，促進無線產品至雲端連接性，與客戶共同建立物聯網系統，傳遞貨品資訊，協助零售商、供應鏈與物流廠商、餐廳及餐飲服務供應商、航空公司、汽車製造商，以及醫療保健供應商等產業客群，更有效率地營運自家業務，進行商品/元件識別、追蹤，或是庫存使用量查詢等作業。該公司設計、銷售，或授權RAIN射頻識別晶片、製造/測試/編碼及讀取系統，以及概括自家解決方案知識的軟體及雲端服務。晶片部分，該公司的積體電路(IC)產品分為兩種類別，一種為存載序列化號碼，可用於無線識別貨品的終端IC，該公司客戶將此類IC裝載至產品，或是包裝中，此類IC同時裝載可驗證產品的加密金鑰；另一類產品是讀取IC，客戶將IC用至讀取機中，無線存取、應用終端IC，客戶也可使用此IC保障消費者，為消費者驗證產品正當性，或是使消費者無須答覆私人密碼，即可掃描使用終端IC。該公司的製造、測試與編碼系統可確保客戶運行識別流程至自家產品之中，而該公司的讀取系統供應客戶高性能讀取器，及閘道器，建立自動讀取系統。該公司的軟體與雲端服務則聚焦於賦能自家解決方案。該公司旗下業務統整為單一部門運作，並未拆分成複數部門。
總公司位置及全球據點：
該公司總部位於美國華盛頓州西雅圖。
同時於巴西、芬蘭、中國、泰國，以及馬來西亞等地營運辦公室。
競爭情況：
該公司競爭對象為其他大牌RFID晶片供應商，如NXP Semiconductors、EM Microelectronic、上海復旦微電子集團、阿里巴巴、CISC Semiconductor，以及Alien Technology等公司。
產業地位，銷售概況：
該公司是美國領銜的RFID技術供應商，旗下技術可於八十一國，與其他射頻辨識連盟公司產品相容運作，協助客戶連接超過一千兩百億產品，該公司的讀取設備則於四十多國獲認證許可運作。
依據業務市場來看，亞太地區佔總營收57%，美洲佔30%，歐洲/中東/非洲佔13%。
依據業務性質來看，終端IC銷售佔總營收84%，系統(含讀取IC、讀取器、閘道器、測試與測量系統/軟體等產品)銷售佔16%。
上游供應鏈或原物料的供應情況及廠商：
該公司將大多數的產品生產作業外包至第三方廠商，由這些合作廠商協助製造該公司的IC晶圓產品，該公司則自行營運小部分的測試與測量作業。該公司的合作廠商包含製造大多數終端IC/讀取IC的台灣積體電路製造公司(TSMC)；協助後期處理晶片的Stars Microelectronics (Thailand)、Chipbond Technology Corporation，與Unisem Group公司，以及協助製造讀取器與閘道器的Plexus Corp公司。該公司同時依靠其他位於亞洲的廠商、分包商，協助封裝與測試IC產品。
產品銷售的主要客戶及管道：
該公司主要客戶為有使用RFID識別產品、系統需求的廠商族群，如零售商、供應鏈/物流服務商、汽車製造商、航太公司、銀行、資料中心、餐飲服務商、醫療保健服務供應商、工業/製造商，以及旅遊業等產業客群。該公司與各類型廠商建立合作關係，這些廠商包含代工生產商(OEM)、元件製造商、系統整合商、增值經銷商、獨立軟體開發商，以及其他接決方案供應合作夥伴，該公司與廠商們合作，共同銷售自家產品，或是直接部署該公司產品至廠商旗下商品之中。
研發及投資方向：
該公司研發方向為開發產品技術，推出對應客戶尚未解決的企業挑戰的產品及方案，或是改良現有產品的運作績效，提升設備、雲端服務能力，持續給予客戶良好的產品使用體驗，以此促進業務成長。
