CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate)

CoPoS為CoWoS、FOPLP（面板級扇出型封裝）兩詞的結合，技術上就是將CoWoS面板化，以方形的面板RDL層取代圓形的矽中介層。

 

核心概念：捨棄原本傳統的圓形晶圓，「化圓為方」，直接將晶片排列於大型方形面板基板上(與FOPLP扇出型面板級封裝相似)。這種轉變能有效解決翹曲現象，並大幅提升產能與面積利用率。此外，CoPoS封裝結構上也更具彈性，適合多樣化晶片尺寸與應用需求，尤其在AI、5G與高效能運算領域。

 

與FOPLP（扇出型面板級封裝）一樣，CoPoS（基板上面板芯片封裝）也採用大型面板基板進行封裝，不過兩者存在一些差異。FOPLP是一種不需要中介層的封裝方法，芯片直接重新分佈在面板基板上，並通過重分佈層（RDL）互連。

 

而CoPoS則引入了中介層，從而有着更高的信號完整性和穩定的功率傳輸，對於集成GPU和HBM芯片的高端產品來說效果更好。同時中介層材料正從傳統的硅變爲玻璃，將提供更高的成本效益和熱穩定性。

 

具體數據分析：

 

相較於 12 吋晶圓，使用方形面板可顯著增加晶片放置空間。具體而言，510 x 515 mm 的方形面板可提供的放置空間是 12 吋晶圓的 4.5 倍；600 x 600 mm 的面板為 6 倍；700 x 700 mm 的面板則高達 8 倍。這種「化圓為方」的方式，大幅提升了單位面積內的晶片容納量，從而提高了整體產能

 

此技術的最大優勢在能支援多顆晶片封裝，並且整合不同尺寸的晶片，滿足多樣化的市場需求。CoPoS 技術為 AI 晶片、通訊設施以及高效能運算（HPC）等應用提供了高度靈活、高性價比的封裝解決方案。