華通電腦股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

華通電腦股份有限公司成立於1973年8月30日，總部位於桃園市蘆竹區，為全球前十大PCB供應商，，主要從事生產一般多層電路板、高密度電路板(HDI)、高層次板(HLC)、軟板(FPC)與軟硬板(Rigid-Flex PCB)等產品，並提供SMT表面組裝服務，1990年7月24日上市。

2.營業項目與產品結構

2022年營收比重為印刷電路板(PCB)74%、表面零件黏著(SMT)25%、其他1%。

產品圖：

高層次板	軟硬複合板	軟性電路板	表面黏著技術	高密度電路板

圖片來源：公司網站

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

公司提供硬板、軟板、軟硬結合板，和打件的一站式電路板服務，並與客戶共同開發新產品，參與早期設計開發階段，提供到製造、打件、出貨的完整服務。

(1)智慧手機電路板
終端應用產品為智慧手機等通訊相關手持式裝置。

(2)通訊/網路類電路板/太空衛星通訊
終端應用產品為路由器、集線器、交換機、基地台、衛星及終端機等通訊/網路相關設備。

(3)電腦類電路板
終端應用產品為伺服器、工作站、筆記型電腦、平板電腦、桌上型電腦及相關週邊產品。

(4)消費電子類電路板
終端應用產品為TWS、AR/VR、穿戴式裝置及其它可攜式影音產品。

2.重要原物料

PCB主要原物料包含銅箔基板、膠片、電解銅箔、乾膜及各種電鍍化學藥液。

3.主要生產據點

公司生產基地包含蘆竹廠、大園廠、惠州廠、惠州軟板廠、惠州SMT廠、蘇州廠、重慶I廠、重慶II廠、泰國廠。

(三)市場銷售及競爭

1.銷售狀況

公司手機客戶包含Apple、華為等，平板電腦客戶以美系客戶為主。

2.國內外競爭廠商

PCB競爭對手包含臻鼎-KY、欣興、東山精密、Nippon Mektron、TTM Technologies、健鼎、深南電路、AT&S、景旺電子、Young Poong、建滔集團、IBIDEN、瀚宇博、楠梓電等公司。